数据列表

OPA277/2277/4277;

标准包装  

2,500

包装  

标准卷带  

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器

系列

其它名称

296-26268-2

OPA277UA/2K5-ND规格

放大器类型

通用

电路数

1

输出类型

压摆率

0.8V/μs

增益带宽积

1MHz

电流 - 输入偏置

500pA

电压 - 输入失调

20μV

电流 - 电源

790μA

电流 - 输出/通道

35mA

电压 - 电源，单/双（±）

4V ~ 36V，±2V ~ 18V

工作温度

-40°C ~ 85°C

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装

8-SOIC

数据列表

AM26C31 Datasheet;

Standard Interface Guide;

Standard Linear Guide;

标准包装  

2,500

包装  

标准卷带  

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

接口 - 驱动器，接收器，收发器

系列

其它名称

296-41199-2

AM26C31QDR-ND规格

类型

驱动器

协议

驱动器/接收器数

4/0

双工

数据速率

电压 - 电源

4.5V ~ 5.5V

工作温度

-40°C ~ 125°C

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装

16-SOIC

电子封装基板材料必须满足以下基本要求：

高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能；

热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏；

有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用；

成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求；

具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类。

(素材来源：ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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