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Freescale解读fab-lite策略,生产外包取决于业务

发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:810

      飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的董事长兼容首席执行官Michel Mayer在出席Electronica展览会期间,进一步阐述了该公司的轻晶圆厂(fab-lite)策略,并再度对Sematech作出承诺。

    Mayer表示:“fab-lite策略并不是弱晶圆厂(fab-poor)策略。许多人以为fab-lite就是把自己摊薄。我们把产品分成不同领域,在我们希望保持领导地位的领域,我们是IDM。在其它我们没有突出优势的领域,我们可能采用代工方式。所以在我们仍然是IDM的领域,我们没有采取fab-lite方式。”

   “目前,我们自己生产83%的芯片。今后该比例将略有下降。”

    Sematech是一个国际研发联盟,由九家半导体厂商组成。至于参与Sematech的问题,Mayer表示,只要对于飞思卡尔有意义,将继续向Sematech投资。

      飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的董事长兼容首席执行官Michel Mayer在出席Electronica展览会期间,进一步阐述了该公司的轻晶圆厂(fab-lite)策略,并再度对Sematech作出承诺。

    Mayer表示:“fab-lite策略并不是弱晶圆厂(fab-poor)策略。许多人以为fab-lite就是把自己摊薄。我们把产品分成不同领域,在我们希望保持领导地位的领域,我们是IDM。在其它我们没有突出优势的领域,我们可能采用代工方式。所以在我们仍然是IDM的领域,我们没有采取fab-lite方式。”

   “目前,我们自己生产83%的芯片。今后该比例将略有下降。”

    Sematech是一个国际研发联盟,由九家半导体厂商组成。至于参与Sematech的问题,Mayer表示,只要对于飞思卡尔有意义,将继续向Sematech投资。

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