TDK新型智能卡接口IC满足NDS高频率要求(图)
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:393
日前,TDK半导体公司(TDK Semiconductor Corp.)宣布推出新型73S8024RN单智能卡接口集成电路(IC),该产品已通过NDS认证,适用于符合ISO-7816-3和EMV4.1标准的应用程序,可与机顶盒、数字电视和个人录像机(PVR)中的NDS VideoGuard条件接收解决方案配合使用。该器件具有广阔的卡时钟频率范围,可接受由NDS使用的智能卡,能够满足现今及未来NDS的高频率要求。
73S8024RN可与各种主机微控制器配合使用,并且还可采用TDK的低压降稳压器(LDO)。基于TDK LDO的芯片具备优良的抗噪声性能。这种创新型LDO架构允许IC为智能卡提供最低90mA的电流。
TDK 73S8024R的成品采用SO28和QFN32封装,号称目前市场上底面积最小的器件。订购数量为10,000件时,起始单价为1.17美元(仅供参考)。目前已可提供NDS和EMV实施方案的演示板和应用手册。
日前,TDK半导体公司(TDK Semiconductor Corp.)宣布推出新型73S8024RN单智能卡接口集成电路(IC),该产品已通过NDS认证,适用于符合ISO-7816-3和EMV4.1标准的应用程序,可与机顶盒、数字电视和个人录像机(PVR)中的NDS VideoGuard条件接收解决方案配合使用。该器件具有广阔的卡时钟频率范围,可接受由NDS使用的智能卡,能够满足现今及未来NDS的高频率要求。
73S8024RN可与各种主机微控制器配合使用,并且还可采用TDK的低压降稳压器(LDO)。基于TDK LDO的芯片具备优良的抗噪声性能。这种创新型LDO架构允许IC为智能卡提供最低90mA的电流。
TDK 73S8024R的成品采用SO28和QFN32封装,号称目前市场上底面积最小的器件。订购数量为10,000件时,起始单价为1.17美元(仅供参考)。目前已可提供NDS和EMV实施方案的演示板和应用手册。
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