芯片制造商缩小半导体的传统模式越来越难以获得回报。在硅谷近日举行的“秋季处理器论坛”上，制造商的共识是通过单纯缩小半导体体积来提高芯片速度越来越不现实，在目前的情况下，耗电问题日益突出，即使不执行指令，芯片的发热量也会达到工作时的水平。一方面，研究人员努力寻找新材料以降低耗电量，另一方面，设计人员开始转向了效率更高的技术。会上多家公司演示了将两个或更多微处理器放在一个芯片上的技术。

    IBM系统和技术集团副总裁伯纳德-梅尔森在会上表示：“人们普遍认为，缩小半导体体积的技术已难以为继续。”他强调这并不意味著企业将停止缩小半导体体积的努力，但缩小体积的主要目的是降低生产成本，而提高性能则要依靠其它技术。他说：“这开辟一个新的时代，这将是整体设计的时代。”

    IBM是这种多核芯片的先驱，他们将考虑在BlueGene/L超级计算机中使用这一技术。IBM上周表示，BlueGene/L是全球处理速度最快的超级电脑。IBM设计人员用两个微处理器做出了一种芯片，类似于PowerPC芯片的缩小版，运行频率是700兆赫，比一些PowerPC芯片慢三分之一，但是，新芯片的功率只有4瓦，远低于普通PowerPC的24瓦。IBM负责BlueGene/L设计的首席设计师阿兰-加拉表示，这很重要，这样才能将64000个微处理器装进计算机。

    Sun微系统讨论了名为UltraSparc IV+的双处理器芯片，Sun微系统执行副总裁David Yen表示，明年这将使该公司最快芯片的性能提高一倍，Sun计划在2006年推出八处理器芯片Niagara。Broadcom表示，已开发出一种四处理器芯片，主要用于通信、数据存储和安全。