虽然目前中国大陆晶圆代工厂仍以出口业务居多，但随着IC设计业者实力提升，包括中芯国际、台积电、和舰等大厂都已开始准备迎接这一潜力市场。

    据中芯国际刚公布的财报显示，2004年上半中芯客户共增加15家，其中，中国国内客户占7家，其中包括5家家电业者、1家PC及1家通信业者。

    至于一向低调的和舰科技，近来也积极开拓中国大陆市场，8月底才与深圳IC基地签约，拓展华南市场。据了解，和舰目前业务比例仍有80％为出口，但和舰希望在2005年底时将出口比例降至60％，因此，和舰必须尽快开发中国大陆市场。

    台积电前往大陆设厂进度虽落后，但台积电对大陆客户的培养及下单早在台湾地区工厂进行，并且强调台积电在中国大陆设厂着眼的是持续经营，以中国大陆市场为主。目前在最热门的展讯TD－SCDMA 3G芯片，便是在台积电投片，而大唐电信除3G芯片也正在台积电投片外，大唐微电子所开发出的COMIP芯片，也已经在试产。

    此外，台积电客户北京中星微电子的影像、音频芯片，累计出货已超过1000万颗，2003年营收为人民币1.6亿元，已进入大陆IC设计公司前10大。

    大陆IC设计产业在海归派陆续回大陆创业后，已有加速发展的迹象，虽然距离国际水准还有一段距离，不过，大陆IC设计业者开始由低端电子产品应用，朝向高端家电、PC、通信等应用，是不争的事实。中国大陆IC内需市场庞大，至目前仍有80％仰赖进口，促使大陆IC设计业每年以倍增速度在增长。

    以业者目前投入研发领域来看，包括数字电视的压缩／解压缩芯片、移动电话处理器及相关射频IC，还有MP3、USB Flash及PC相关新概念产品，是中国大陆IC设计业者较热衷的项目。