博通获得巨积半导体ZSP500 DSP核心授权
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:378
巨积半导体(LSI Logic)宣布宽带通信硅解决方案供应商博通公司(Broadcom)获得ZSP500 DSP核心授权，支持STB市场中的各种音效编/译码产品。
自从采用ZSP架构以来，Broadcom已运用ZSP方案进行VoIP半导体产品的量产，其中包括七款BCM11xx IP电话组件、BCM3341宽频VoIP 组件、BCM3351与BCM3352 Cable Modem VoIP网关器组件及BCM6352 Voice of DSL组件。为协助客户能够顺利从ZSP400升级至ZSP500，Broadcom亦运用另一套兼顾各方需求、低成本且高效能的DSP解决方案，以迅速满足市场的需求。
Broadcom宽频通讯事业群副总裁Daniel Marotta表示，由于我们发展数量众多的STB系列产品，因此更需要可重复使用的先进技术及缩短产品上市时程。ZSP架构为我们提供一套高效能解决方案，全系列的核心皆具备业界最高的程序代码密度与软件兼容性，不仅降低程序开发的时间与成本，更能延伸至许多应用产品。因此我们自然愿意继续运用ZSP500以迅速满足市场对更高效能与更多功能的需求，协助客户开发出更具特色的产品。
LSI Logic副总裁暨DSP产品部门总经理Tuan Dao表示，Broadcom选择ZSP500再次证明了ZSP已经迅速成为各种多媒体产品的理想DSP方案。ZSP500的效能及小尺吋的特性，使Broadcom能以低成本迅速支持各种高阶音效压缩技术与标准。
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
巨积半导体(LSI Logic)宣布宽带通信硅解决方案供应商博通公司(Broadcom)获得ZSP500 DSP核心授权，支持STB市场中的各种音效编/译码产品。
自从采用ZSP架构以来，Broadcom已运用ZSP方案进行VoIP半导体产品的量产，其中包括七款BCM11xx IP电话组件、BCM3341宽频VoIP 组件、BCM3351与BCM3352 Cable Modem VoIP网关器组件及BCM6352 Voice of DSL组件。为协助客户能够顺利从ZSP400升级至ZSP500，Broadcom亦运用另一套兼顾各方需求、低成本且高效能的DSP解决方案，以迅速满足市场的需求。
Broadcom宽频通讯事业群副总裁Daniel Marotta表示，由于我们发展数量众多的STB系列产品，因此更需要可重复使用的先进技术及缩短产品上市时程。ZSP架构为我们提供一套高效能解决方案，全系列的核心皆具备业界最高的程序代码密度与软件兼容性，不仅降低程序开发的时间与成本，更能延伸至许多应用产品。因此我们自然愿意继续运用ZSP500以迅速满足市场对更高效能与更多功能的需求，协助客户开发出更具特色的产品。
LSI Logic副总裁暨DSP产品部门总经理Tuan Dao表示，Broadcom选择ZSP500再次证明了ZSP已经迅速成为各种多媒体产品的理想DSP方案。ZSP500的效能及小尺吋的特性，使Broadcom能以低成本迅速支持各种高阶音效压缩技术与标准。
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
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