绝缘电阻

   外壳绝缘电阻的测试是测量会使其表面或内部产生漏电流的各个绝缘部分间的电阻值。 K4B2G0446C-HCH9

   绝缘电阻的测试方法一般规定按GJB548B~⒛05《微电子器件试验方法和程序》中方法1003进行。绝缘电阻是封装外壳的一个重要指标,绝缘电阻的测量能发现导电部分影响绝缘的异物,绝缘局部或整体受潮和脏污,绝缘击穿和严重热老化等缺陷。对于有高阻抗要求,应用于大功率集成电路的封装外壳,绝缘电阻的测试尤为重要。

   在GJB548B―⒛05的方法中规定了测量外壳绝缘电阻时加到样品上的6种电压条件,如表139所示。

   对于外壳,通常是测量相邻两引线间和引线与封装底座之间这两种绝缘电阻,由表139可知,在测量绝缘电阻时需根据不同的绝缘电阻级来选用测试电压。现阶段有两种测量绝缘电阻的方法。