意法半导体(ST)日前推出一个新的专用EEPROM，这个电可擦除可编程只读存储器具有串行存在检查（SPD）功能，用于下一代速度更高的兼容JEDEC DDR2规范的存储器模块。M34E02芯片采用两种封装，其中包括一个节省空间的3mm×2mm无铅超薄扁平封装。

SPD用于最新版本的DIMM(双列直插式存储器模块)模块，在台式机和打印机以及机顶盒中，DIMM提供系统存储的大部分功能。DDR2(双倍数据速率)标准定义的参数集被保存、锁定在串行存在检查EEPROM底部的128字节空间内。这些参数用于记录信息，如模块的存取速度、存储容量、EEPROM配置和制造商，PC机的CPU通过一个I2C串口可以访问这些参数。

JEDEC DDR2标准定义了256MB到4GB DRAM双列直插式存储器模块的最低要求，并规定了速度更快、可靠性更高、效率更高的性能，而工作电压低于目前大多数PC机正在使用早期版本DDR规范规定的电压。400MHz和533MHz的DIMM将在2004年批量推出，DDR2预计在2006年以前会成为主流的存储技术，所有新的168引脚和200引脚DDR2模块要求必须使用串行存在检查存储器。

M34E02共有2,000位(256字节)的存储容量，是ST现有的M34C02 SPD升级产品，底部128字节新增了永久软件保护功能，这是一个响应特殊的指令序列的写保护功能。为方便DRAM模块制造商，还增加一个临时的锁定/解锁指令。这个功能以及所有的其它功能都完全符合JEDEC标准的规定，存储器顶部用于快速暂时存储应用。

按照DDR2的规定，SPD的工作电源是1.7V到3.6V的单电源电压，工作温度0到+70摄氏度，支持随机和连顺读取模式，允许字节读取和页式读取(最高16字节)。M34E02采用一个质量极其优异的CMOS制造工艺，数据保存最小年限为40年，读写循环保证在100次以上，确保DIMM参数在模块使用寿命内永久保留。

M34E02采用一个8引脚UFDFPN8封装(超薄精细节距双扁平封装)，简称为MLP8，封装壳体长3mm，宽2mm，厚0.6mm；此外，这个器件还采用TSS0P8封装。两种封装都采用ST的ECOPACK无铅工艺技术，完全符合RoHS标准(欧洲限制有害物质使用的法规)。 （转自 国际电子商情）