封装集成附注
发布时间:2019/4/30 20:43:12 访问次数:783
封装集成附注
电子化生物芯片的封装、集成除了电路接口类型明显与我们所熟知的标准CMOS领域边界条件设定和封装概念不同之外,还需要满足液体的使用环境。另 外,此解决方案必须首先要考虑到可靠性,而不应该是仅仅从低成本角度出发去确定方案。
关于(微)流体的内封装,必须考虑很多需求条件,如层流和避免泡沫(或在封装内可在预定义位置提供可俘获气泡的阱)。详细的需求目录总是取决于技术细节,例如有关检测方法、含量分析、应用程序等。这种应用的大量封装方案已经在相关文献中得到探讨介绍。他们从非常简单的开放系统组装解决方案,如:PCB作为密封CMOs芯片载体和信号读取单元的电气接口(例如本章参考文献[44])方案,到类芯片卡系统级解决方案,这种系统封装不仅在一定程度上提供与外部世界的电气和流体接口,也携带着可储藏干燥形态的化学混合物的空间,以便样品的准备可以完全在一个一次性单元中完成[22950]。
封装集成附注
电子化生物芯片的封装、集成除了电路接口类型明显与我们所熟知的标准CMOS领域边界条件设定和封装概念不同之外,还需要满足液体的使用环境。另 外,此解决方案必须首先要考虑到可靠性,而不应该是仅仅从低成本角度出发去确定方案。
关于(微)流体的内封装,必须考虑很多需求条件,如层流和避免泡沫(或在封装内可在预定义位置提供可俘获气泡的阱)。详细的需求目录总是取决于技术细节,例如有关检测方法、含量分析、应用程序等。这种应用的大量封装方案已经在相关文献中得到探讨介绍。他们从非常简单的开放系统组装解决方案,如:PCB作为密封CMOs芯片载体和信号读取单元的电气接口(例如本章参考文献[44])方案,到类芯片卡系统级解决方案,这种系统封装不仅在一定程度上提供与外部世界的电气和流体接口,也携带着可储藏干燥形态的化学混合物的空间,以便样品的准备可以完全在一个一次性单元中完成[22950]。
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