当大部分分析师认为世界半导体业将在明年达到发展高峰后慢慢进入低谷时，中国投资规模最大的芯片代工厂——中芯国际的高层却认为，中国的半导体业前景广阔，其上升景气将持续到2008年，而不是明年。

中芯国际集成电路制造有限公司副总裁及营运长马可15日在天津说，近几年中国集成电路产业发展迅速，但与世界其他地区相比还有相当差距，因此大有潜力可挖。马可坦承，半导体行业是资金密集、投入大、风险高的产业，同时，其发展具有很强的周期性。他同意业界的普遍看法——世界半导体行业的景气循环将在明年开始下降，但他坚持认为中国的芯片产能远远不能满足市场需求，中国芯片的良好发展势头将持续到2008年。

中芯国际2000年4月创立于上海，目前已是中国投资规模最大、技术最先进的芯片代工厂，总投资规模超过50亿美元，其位于上海的3座8英寸芯片厂已进入量产阶段，实际产能达每月4．2万片，位于北京的12英寸芯片厂正在兴建中，并经营着从摩托罗拉收购的位于天津的一座8英寸芯片厂。

几年间，中芯国际已发展成为全球排名第四的芯片代工厂。公司首席财务官王武小珍说，虽然公司产能提高很快，但依然远远小于订单的增长，产品供应仅能维持需求的80％。她说，虽然北京的芯片厂尚未投产，但目前客户订单已超过每月1．5万片，若加上中芯北京在2004年至2005年新增的订单，中芯北京项目已确认的订单占整个产能的95％以上。

面对中国强大的集成电路应用的3C终端市场和全球IT制造业基地向中国转移，中芯国际正加快增资扩产的步伐。日前，该公司与上海四家银行签订了总额为2．85亿美元的联合贷款合同，使其在上海的总投资接近33亿美元。目前，公司在上海建成了5条芯片生产线，包括三个8英寸芯片厂、一个月产800片的中国首家高精度光掩膜厂、一个月测试能力为3万片芯片的测试工厂。另外，该公司拟在北京和天津增资，将在北京的总投资从3000万美元增加到12．5亿美元，将在天津的总投资从6亿多美元增加到11亿美元。

马可说，中芯国际除自筹资金及向海内外银行贷款外，还将积极引进先进技术，购入一流设备，扩充产能，生产高阶芯片，更好地满足中国市场的需求。