与近年全球不景气的半导体相比，中国的半导体工业发展却风头正健，受到世界关注，据粗略统计，包括新旧线在内，中国已建和在建的6至8英寸的芯片生产线共有10条之多，投资达上百亿美元。国外媒体报道，80年代世界半导体业日本崛起，90年代中国台湾、南韩及新加坡相继出道，廿一世纪则将迎来中国半导体时代，到2010年，中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。

    1995年前中国半导体工业还非常弱小，只有北京首钢日电与无锡华晶领跑中国。近5年来，在改革开放大潮及18号文件的推动下，随着IT及家用电器产业链在中国逐步发展与成熟，中国半导体产业迎来了绮丽春天。与全球半导体产业周期不景气相比照，中国确有“一枝独秀”的感觉。

    但对中国现状也有不同的看法，有非常乐观的，认为中国的半导体产业前景已是一片光明，也有善意的告诫，表示了谨慎的意见。笔者以为，笼统地看中国的芯片制造业，可能不易说得清楚，因为存在着很大的差异性。如果将中国芯片制造业分成三大类，分开剖析，或者更有利于看清中国芯片制造业的下一步发展。
中国芯片制造业高端水平代表

    处在这一类的有SMIC（中芯国际）、HHNEC（华虹日电）及Grace（宏力）等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主，SMIC为其中代表。(如下表)

此类厂商的特点是处在全球芯片制造业的先进水平，同时又是中国芯片制造业的最高水平，今天讲中国芯片制造业与世界先进水平差多少，实际就是指SMIC的差距。归纳起来，它们的特点有：

◆ 市场集中在高端产品，0.25至0.13微米工艺技术。
◆ 集中中国芯片制造业约80%以上的产能，但上升空间已不大，预计至2005年中国芯片产能最大达每月300000片（如果每个硅片的加工费平均以800美元计，生产线的产能利用率以85%计，年产值为25亿美元。）居全球第五位。
◆ 竞争异常激烈，生存发展面临挑战。
    全球处在这个档次的除了TSMC及UMC（联电）外，尚有新加坡的Chartered（全球代工业第三，月产能力12万片），南韩的东邦/亚南（2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元），SMIC（全球第五，1.15亿美元）以及马来西亚的First Sili-con，Silterra和以色列的Tower等。在这个挡次的厂商中，竞争来自三个方面：①TSMC及UMC是全球最高端代工厂，占领市场份额达70%以上（纯代工业计），掌握最先进的工艺技术及众多的客户群；②水平大致相当的竞争对手，如Chartered，Hynix，Dongbu，Silterra，Ist Silicon等，起步时间差不多，所以都采取低价格政策，相互之间竞争异常激烈；③全球IDM（集成器件制造厂）中的代工业务，如IBM，东芝、三星及富士通等，仅IBM一家去年代工收入即达7亿美元。而且技术水平相当高，具有加工多种先进工艺技术的能力。

中国芯片制造厂要想在这个档次中生存下去，的确非常不易，这要看：
◆ 谁能持续投资，谁就能生存下去。
    芯片制造业之间的竞争，最终是看掌握高端技术的水平及芯片生产线的利用率，看产品市场占有率。实际上，芯片生产线的最后拼搏，确实是看高端技术的掌握及融资能力。
◆ 应充分利用国家给予的各种优惠政策及低成本劳动力，不断提高自身竞争力。
追求经济效益为主的务实型

    处在此类的ASMC（先进），华润上华及宁波中伟等，它们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业，由台湾人或者外方管理。目前处于良性循环中，经济效益较好，所以都有建新线或者扩大产能的计划，此类芯片厂商的特点：
◆ 以获取市场为主要目标，不过分追求先进水平，主打nichemarket（特定市场）。
◆ 市场竞争力强，大多采用旧设备，因而具有成本优势。
◆ 投资强度低（相对于0.25微米），易于上马，上升空间大，是目前的投资热点。
◆ 0.35至0.8微米的产品市场看好，按线宽来划分，目前全球芯片产业仍有40%左右的产品技术在0.35微米以上。
面向国内市场的IDM

    处在此类的企业有杭州士兰等。士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主，士兰从设计起家，之后承包了两条国有4英寸芯片生产线，由于设计与芯片制造结合一起，可称IDM，有自己产品，加之灵活的民营体制，近年来状态一直良好。最近又花了1亿多人民币，完成了一条6英寸芯片生产线的改造及股票上市，发展的势头强劲。此类企业的特点如下：

◆ 代表明天的希望
    尽管中国的集成电路市场每年以30%以上速度增长，2002年达1600亿人民币。但仔细分析，国内消费这一块，由本土芯片制造商提供的不多，80%以上的芯片尚需要进口，至今势头不减。以国内