当印制板上的元器件体积大、数量少且线路简单时,多采用方形焊盘。 FAN2106MPX这种形式的焊盘设计制作简单,精度要求低,容易实现。在一些手工制作的印制板中,只需用刀刻断或刻掉一部分铜箔即可。在一些大电流的印制板上也多采用这种形式,它可以获得大的载流量。

   这种焊盘既有足够的面积增强抗剥强度,又在一个方向上尺寸较小,有利于中间走线。它常用于双列直插式集成电路器件或插座类元器件。焊盘的形状另外还有泪滴式、开口式、矩形、多边形及异形孔等多种,在印制电路设计中,不必拘泥于一种形式的焊盘,要根据实际情况灵活变换。

   焊盘的外径一般要比引线孔的直径大1.3mm以上,即若焊盘的外径为D,引线孔的直径为歹,应有D※淤1.3)mm。

   在高密度的电路板上,焊盘的最小直径可以为D=(泱1.0)mm。设计时,在不影响印制板的布线密度的情况下,焊盘的外径宜大不宜小,否则会因过小的焊盘外径,在焊接时造成焊断或剥落。

   元器件的每根引线都要在印制板上占据一个焊盘,焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。总的定位原则是:焊盘位置应该尽量使元器件排列整齐一致,尺寸相近的元器件,其焊盘间距应力求统一。这样,不仅整齐、美观,而且便于元器件装配及引线弯脚。

   圆形焊盘的大小尺寸主要取决于引线孔的直径和焊盘的外径(其他焊盘种类可参考其确定)。

   引线孔钻在焊盘中心,孔径应该比焊接的元器件引线的直径略大一些,这样才能便于插装元器件,但是孔径也不宜过大,否则在焊接时不仅用锡量多,也容易因为元器件的活动而形成虚焊,使焊接的机械强度降低,同时过大的焊点也可能造成焊盘的剥落。

   元器件引线孔的直径优先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm等尺寸。在同一块电路板上,孔径的尺寸规格应尽量统一,要避免异型孔,以便加工。