多层PCB非常适合高集成度、高密度和高速电路的PCB设计使用。 MAX1415EWE+对高集成度和高密度布板,由于器件引脚极多且走线密度极高,为使得所有的信号线、电源、地能得到有效的连通,必须设置多于两个的布线层(生产工艺决定必须为偶数层,如4层、6层、8层等)。

多层PCB可根据需要设置多个电源层和地线层。通常,电源层和地线层一般应设置为内部层,顶层和底层应设置为布线层,以方便走线和元器件的表面贴装。对中、高速电路板,电源层和地线层尽量设置在相邻的两层,以获得较好的电源去耦效果。高速信号应紧邻地线层布线,中、低速信号线可靠近电源层布线。

   在中、高速电路设计时,将单面或两面电路板设计改为四层电路板设计,中间两层为电源层和地线层的设计,这样可以极大地改善和提高产品的电磁兼容性能。该设计可大大简化降低产品的屏蔽和滤波要求,并可有效地减少PCB的尺寸。降低屏蔽和滤波要求所节省的成本足以补偿PCB层数增加带来的成本增加。

  多层PCB非常适合高集成度、高密度和高速电路的PCB设计使用。对高集成度和高密度布板,由于器件引脚极多且走线密度极高,为使得所有的信号线、电源、地能得到有效的连通,必须设置多于两个的布线层(生产工艺决定必须为偶数层,如4层、6层、8层等)。 多层PCB可根据需要设置多个电源层和地线层。通常,电源层和地线层一般应设置为内部层,顶层和底层应设置为布线层,以方便走线和元器件的表面贴装。

   对中、高速电路板,电源层和地线层尽量设置在相邻的两层,以获得较好的电源去耦效果。高速信号应紧邻地线层布线,中、低速信号线可靠近电源层布线。在中、高速电路设计时,将单面或两面电路板设计改为四层电路板设计,中间两层为电源层和地线层的设计,这样可以极大地改善和提高产品的电磁兼容性能。

   该设计可大大简化降低产品的屏蔽和滤波要求,并可有效地减少PCB的尺寸。降低屏蔽和滤波要求所节省的成本足以补偿PCB层数增加带来的成本增加。在进行多层PCB设计时,首先要考虑的是信号带宽和等效电路。需要注意的是,用于EMC设计的信号带宽与电子电路的性能设计的带宽要求不尽相同;同时,不能用信号重复周期倒数所计算的带宽作为PCB的EMC设计带宽。

   精心的PCB走线设计可以在很大程度上减少走线阻抗造成的骚扰。当频率超过数干赫兹时,导线的阻抗主要由导线的电感决定,细而长的回路走线呈现高电感(典型值为10nH凡m),其阻抗随频率增加而增加。减小走线电感有以下两种方法。

   (1)尽量减小走线的长度,如果条件允许,尽量增加走线的宽度。

   (2)使回线尽量与信号线平行并靠近。

   在进行多层PCB设计时,首先要考虑的是信号带宽和等效电路。需要注意的是,用于EMC设计的信号带宽与电子电路的性能设计的带宽要求尽相同;同时,不能用信号重复周期倒数所计算的带宽作为PCB的EMC设计带宽。