对于大功率低速电路、模拟电路和数字电路应分开布局,条件允许的话,分开为不同的PCB。MAX1008CAP在各分板内,以该分板核J心元器件为中心进行布局,尽量缩短各高频元器件间的连接引线。

   在PCB的EMC设计中,首先涉及的是层的设置,电路板的层数由电源的层数、地的层数和信号层数组成。电源层、地层、信号层的相对位置及电源、地平面的分割对电路板的EMC指标至关重要。

电源的层数由其种类数量决定,对于单一电源供电的PCB,一个电源平面足够了。多种电源若互不交错,可采取电源层分割(保证相邻层的关键信号布线不跨越分割区)。对于电源相互交错(多种电源供电且互相交错)的电路板,则必须考虑采用两个或两个以上的电源平面。

    电源与接地的正确设计,对于抑制电磁干扰来说至关重要。对于单层及双层 PCB,电源线和地线尽量宽,以减小回路阻抗。对于4层及以上PCB,在电路板层 数允许的条件下,尽量设置一个或多个独立的电源层和地层;若布线区域极为紧张,也可通过分割电源、分割地以获得较大的电源或地面积。对于低频模拟电路, 应尽量避免出现地环路,以减少地环路干扰;对高频模拟电路和数字电路的地可构 成闭环以提高电路抗干扰能力。对于模数混合电路,数字电路与模拟电路要分开 接地。

   电源、地平面均能用作参考平面,且有一定的屏蔽作用。但相对而言,电源平 面具有较高的特征阻抗,与参考电平存在较大的电位势差。从屏蔽的角度来看,地平面一般都做了接地处理,并作为基本电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平 面。在选择参考平面时,应优选地平面。

   信号的层数首先保证需连接的信号线均相互连接,且各自的功能得以实现,从EMC的角度须考虑关键信号连通网络(强辐射网络以及易受干扰的小、弱信号网络)的屏蔽或隔离措施。

   随着超高速电路及超大规模集成电路(ⅤSⅡ)的广泛应用,PCB的复杂度也越来越高,为了避免PCB内布线的相互干扰,信号层和电源层必须分离。对于叠层的次序安排尤其重要。一个好的设计方案可以大大减少PCB对外的骚扰发射及板内串扰的影响。