飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT器件，具有出色的开关和传导及耐雪崩性能，适用于电磁感应加热 (IH) 应用如IH电饭煲、电磁炉和微波炉等。新型FGL60N100BNTD IGBT综合了飞兆半导体专有的沟道技术和非穿通型 (NPT) 技术，提供同级产品中无与伦比的耐雪崩性能。在关断期间，该器件的耐雪崩性能可以保护IGBT避免击穿雪崩引起的失效，从而提高IH应用的可靠性。FGL60N100BNTD具有为IH应用而优化设计的开关速度 (典型值为tf = 130ns)，以及低饱和电压，能限制传导损耗 (VCE(SAT) = 2.5V @ IC = 60A)。其内置快速恢复二极管可简化电路设计并减少元件数目。

    飞兆半导体大功率产品部副总裁Taehoon Kim称：“FGL60N100BNTD器件不但耐用和可靠，而且是900-1000V IGBT市场中唯一的耐雪崩产品，专为IH应用而设计。”

    FGL60N100BNTD采用TO-264无铅 (Pb-free) 封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。

    1000V NPT-Trench IGBT的推出丰富了飞兆半导体用于电磁感应加热应用的产品种类，除了IGBT外，这些产品还包括整流器、三端双向可控硅开关元件、光耦合器和LED。

    新器件价格为每个4.08美元(订购1,000个),有现货供应,在收到订单后12周内可交货。