封装测试业是在整个半导体产业价值链中比较容易进入的领域，具有人力、资金需求较高和技术门槛较低的特性。由于国内技术层次较低，再加上在中国本地承接封装测试订单可享有的优惠，国外厂商为了降低成本，纷纷进入中国，设立工厂，封装测试自有产品，其在国内半导体产业中占了很大比重。在国外厂商大举进军中国封装测试业的同时，国内企业也积极行动，走出了自己的特色发展之路。

国内企业竞争力提高

据中国半导体行业协会统计资料显示，我国集成电路和分立器件封装正迅速发展，中外合资、外商独资及民营企业不断涌现，到目前为止，我国从事封装的企事业单位有180多家，主要集中在长江三角洲地区，这一地区的封装企业占到全国的80%左右。从产量上看，我国封装产品在集成电路总产量中占到70%以上的份额。去年国内封装业着实热闹了一把。

南通富士通股份有限公司年中揭牌，其崇川新工厂8月竣工。

由南通富士通有限公司整体转制过来的南通富士通微电子股份有限公司，是国家重点高新技术企业，2003年1月进入上市辅导期。公司先后投资近5亿元人民币，承担完成了10多项国家级技术改造、科技攻关项目，研发并投产了20多个新产品，其中MCM(多芯片组装)产品、BCC产品、LCC产品、FLASH产品及镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺，再加上计算机辅助测试多头测试技术等都代表着国内集成电路封装测试的最高水平。南通崇川新工厂8月份新的生产线投入使用后，月产量已经突破9000万块。计划到2006年，南通富士通微电子股份有限公司要实现年封装、测试集成电路20亿块，销售收入达到18亿元人民币。

长电科技2003年6月3日成功上市，成为国内集成电路和分立器件的封装测试“大腕”。江苏长电科技股份地处江阴市，前身为江阴长江电子实业有限公司。上市后募集的资金将用于组建片式三极管30亿只/年封装、芯片快闪存储器封装、片式MOSFET(场效应管)功率器件封装、片式器件封装检测生产线全自动化技改、微型片式集成电路5000万块/年封装、检测生产线的技术改造。

据CCID对国内半导体企业的产销量情况统计显示，在目前销售上亿元的16家半导体企业中，“长电科技”排名第二。

资本的融入，使中国集成电路封装业迅速发展壮大。

外资进一步向中国转移

2003年8月英特尔投资2亿美元在成都兴建芯片封装测试厂。此举充分显示出中国在全球电子产品供应链上日益重要的地位。

迄今为止，英特尔在上海的一个同类封装测试厂已投入了约5亿美元。为满足市场对其产品的需求，尤其是来自亚太的需求，英特尔需要大力提高产能。如今，该公司一半以上的销售额都来源于亚洲市场。在地区需求的强劲带动下，英特尔今年的收益增长可望超出预期。

随着中国市场的迅猛发展以及生产制造业务的进一步密集，中国吸引到的世界电子公司的投资也逐年上升。目前，全球市场上大多数的母板是在中国的工厂生产的，越来越多的成品个人电脑、移动电话和其他电子产品也都是“中国制造”。

封装测试厂是芯片行业中劳动力相对密集的部门，其建设成本远远低于芯片加工厂。因此，包括英特尔在内的许多大公司都将封装测试厂设置在劳动力成本较低的地方。

我国集成电路封装产业近两年来虽然发展较快，但技术水平不高仍是制约其发展的瓶颈。从各种分析资料可以看出，目前，我国IC封装企业所面临的形势是比较严峻的。一方面，全球封装工厂正在向我国转移，英特尔、摩托罗拉、IBM等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资、合资的IC封装厂。另一方面，即便是合资公司，核心封装技术仍掌握在人家手里，我国封装企业仍处于被动的不利位置。业内人士认为，封装企业应在市场细分的基础上，建立自己的封装开发策略，形成核心竞争力，产业的选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。因此，我们要打造自己质量上乘、具有品牌的核心产品，并强化核心封装技术，增强企业的核心竞争力，从而走出自己的特色。

专家观点

优势与忧患

江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康认为，我国封装企业除长电科技、南通富士通、华润微电子、乐山菲尼克斯以及苏州工业园区、上海、浙江和广东的部分企业初具规模外，其他封装企业的规模仍不大。但这些面广的小企业，其优势在于投资少、负担轻、见效快；在于企业小，船小好调头；在于上马快，可以以低价劳动力、高密集劳动来实现；在于技术含量少，技术投资少；在于可以尽快进入小规模、多批量生产状态等等。这目前适合国情民情厂情。这些小企业，可以使用二手设备(旧设备)，有的可用手工代替，成本低；在产品性能上，尽管产品低档次(少数可以达中档)，以大路货为主，利润区域很薄，但维持生机不成问题。

与此同时，这些企业必须清楚看到，这同时又是其面临的忧患，必须认真对待。封装规模太弱小，抗风险能力必然很差，生产基础条