器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视

   【现象描述】 W24257K-70LL

   某E1通信接口产品,对机框铝型材横梁和El通信接口板的面板上的SMB连接器外壳进行接触放电6kⅤ的EsD放电测试时,EI通信链路立即中断且不能自动恢复,软件复位E1芯片和手动复位整个产品均不起作用,需拔插该通信接口板,并使软件重新加载后链路才能恢复。同时,该产品的电源端口进行E叫//B测试时,当测试电压为±1kⅤ时,测试中出现的现象与静电测试时相同。ESD测试和E「r/B测试时的设备连接图如图7.1所示。产品的E1通信接口的输人/输出分别与E1误码表的输人/输出口相连,以模拟该产品的正常通信工作情况。

  【原因分析】

   该产品中通信接口板中的E1接口芯片是DS2154,为了研究问题的根源,继续做了如下两种配置的试验,并测量了其中的E1传输信号:

   修改程序及一些简单的硬件连接,使EI信号经过接口芯片D陇154后不再经过其他器件,直接环回,信号流向如图7.2所示。重新进行测试,并同时测量EI接口芯片Dm154控制电路侧的信号。