蚀刻俗称“烂板”,是用化学方法或电化学方法去除基材上的无用导电材料,从而形成印制图形的工艺。REF02CS常用的蚀刻溶液为三氯化铁(FcC13),它的蚀刻速度快、质量好、溶铜量大、溶液稳定、价格低廉。常用的蚀刻方式有浸入式、泡沫式、泼溅式、喷淋式等几种。

   热熔和热风整平

   镀有铅锡合金的印制电路板一般要经过热熔和热风整平工艺。

   (1)热熔的过程是把镀覆有锡铅合金的印制电路板加热到锡铅合金的熔点温度以上,使锡铅和基体金属铜形成化合物,同时锡铅镀层变得致密、光亮、无针孔,从而提高镀层的抗腐蚀性和可焊性。

   (2)热风整平技术的过程是在已涂覆阻焊剂的印制电路板浸过热风整平助熔剂后,再将其浸入熔融的焊料槽中,然后从两片风刀之间通过,风刀里的热压缩空气把印制电路板板面和孔内的多余焊料吹掉,得到一个光亮、均匀、平滑的焊料涂覆层。