表面组装技术是从厚薄膜混合电路发展演变过来的。美国 P10NK60Z世界上表面组装元件( Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件(Surface Mount Device，SMD)的起源国家，并且一直重视在此类电子产品的投资开发。在军事装备领域，表面组装技术充分发挥了高组装密度和高可靠性方面的优势。

   早在1957年，美国就成功研制出了被称为片状元件(Chip Components)的微型电子组件，这种电子组件是安装在印制电路板表面上的。20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面组装技术获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT应用于IBM 360电子计算机。此后宇航和工业电子设备也开始采用表面组装技术。1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm的超薄型收音机，取名叫“Paper”，引起了轰动效应。当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路( HybridMicrocircuits)”命名。20世纪70年代末，表面组装技术大量应用于民用消费类电子产品，并开始出现片状电路组件的商品供应市场。进入20世纪80年代以后，由于微电子产品的需要，表面组装技术作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时引发了电子装配设备的笫三次自动化高潮。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以11%的速率下降，而采用表面组装技术的电子产品正以8%的速率递增。到目前为止，日本、美国等发达国家已有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。20世纪90年代，我国的大型电子企业几乎也有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。表面组装技术将是未来电子产品装配的主流。