飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低电压逻辑功能器件。DQFN是业界用于四方、六方和八方逻辑功能的最小型封装，较传统的TSSOP封装体积少达75%。DQFN是最佳的解决方案，为新一代蜂窝电话、数码相机、拍照手机和其它超便携电池供电应用提供增添功能的便利。

    DQFN提供多项重要的设计优势，包括具有较低的电容和电感，使其I/O接线端之间的噪声和串扰比引线型封装更小。DQFN封装芯片的运行温度也较引线型封装低，这是因为裸露芯片底部与金属相连。DQFN封装并具有明显的焊点，有利于进行检测。DQFN封装逻辑器件还可从第二来源供货，保证供应充足。

    目前以DQFN封装提供的LCX和VCX系列器件包括：

· 74LCX245BQX：2.5V至3.3V 双向八方收发器，带有5V容差I/O；
· 74LCX244BQX：2.5V 至 3.3V 八方缓冲线性驱动器，带有5V容差I/O；
· 74LCX138BQX：2.5V 至 3.3V (1-of-8) 解码器/多路分解器，带有 5V 容差 I/O；
· 74VCX08BQX：1.2V 至 3.3V 四重双输入与门，带有3.6V 容差输入；及
· 74VCX245BQX：1.4V 至 3.3V双向八方收发器，带有3.6V 容差输入。

    飞兆半导体采用先进的CMOS技术制造LCX和VCX逻辑功能器件，实现高速运作的同时保持低功耗。所有型款均引进了专利的噪声/EMI减低电路，并支持热插/拨，而且具有出色的静电放电 (ESD）性能，机器和人体模型额定值分别超过200V和2000V。所有元件编号均备有3,000件卷轴形式供货，与高速制造工艺保持相容。

    飞兆半导体推出这些采用DQFN封装的低电压逻辑产品，进一步丰富了该公司所提供的创新封装，包括FLMP、MicroPakTM 和BGA外形。

     这些无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。