2003年是中国IC设计产业大发展的一年，一批国际和台湾地区公司设计中心向中国大陆转移，海归初创企业不断增加以及既有企业得到进一步成长，整个产业不仅规模成倍扩大，而且发生了一些质的变化。
          
                                

首先，产业发展模式更加健康，强调赢利和以市场导向。2002年，一些有国家级项目或大学背景的IC设计公司开发出了许多高端芯片，但面临市场化和产业化严峻挑战；同时，一大批规模小、资金实力弱的订单驱动型公司为生存而挣扎，产品线分散且缺乏核心竞争力，因此整个行业的赢利能力很弱。而在2003年，中国公司在市场化、产业化上迈进了一大步，如“星光”系列销量突破1千万，销售额过亿的企业数增长近100%，达到11-12家等。重要的是，更多的IC设计公司积累了一定的技术和资金，开始找到明确的主营方向，着重长远发展。

以六合万通为例，该公司在成立之初与大部分新兴公司一样既开发自有品牌IC，也提供ASIC设计服务。“从事ASIC设计服务是一段痛苦经历，是为了生存所必须做的，”该公司副总裁兼首席技术官陈杰表示，“由于看好WLAN市场的前景，六合万通从2003年开始将重点转向WiFi芯片的开发，并减少ASIC设计代工业务。”

其次，产业链配套趋于完善。2003年，以中芯国际进入量产为标志，中国的芯片制造、测试与封装等配套产业链已基本形成，这为IC设计公司提供了一个起飞的平台。“我们以前面临的问题是这些上游产业不完善，而现在已转向下游的应用问题。”华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平表示。方舟科技总裁李德磊也认为，中芯国际进入量产阶段是2003年中国IC产业的一大变化。本次调查显示，首选在大陆流片的公司第一次超过50%，部分原因是一些IC设计公司在海外投片成功后，为了降低成本，在大批量生产时转而选择由大陆的晶圆厂来代工。

本文将结合详细的调查和采访结果，从6个方面重点分析本土IC设计公司的发展和变化。

1、IC设计公司走向两极化

中国的本土IC设计公司大致可以分为三类：一是国资背景的老牌企业，如华虹、大唐微电子；二是科研机构或高校背景的企业；三是海归或私人创办的新兴企业。这些设计公司由于企业性质不同、经营时间长短不同，因而存在较大的差异，具体表现在IC设计工程师数量和销售收入上。

根据此次调查的结果，IC设计工程师数在30人以下的公司所占比例高达50.9%，比去年增长8.1%，这表明2003年新成立的IC设计公司规模普遍较小。另一方面，IC设计工程师数介于101至200的公司比例为9.7%，比去年增长1.1%，这说明一部分有实力的IC设计公司在去年取得良好的发展，正处于不断壮大之中。

销售收入的分布情况与之类似。一方面，46.4%的公司销售收入处于100万美元以下；另一方面，销售额超过1,100万美元的公司有6.0%，超过1,500万美元的比例达到8%。

这些数据显示，大部分新兴公司正处于创业阶段，有的还在开发产品，有的虽然已成功开发出产品，但面临开拓市场的挑战。方舟科技总裁李德磊表示，尽管该公司去年扩招了员工，但现在谈销售收入还没有太大意义。“目前，我们的重点是树立公司形象，使产品得到客户的认可。”他说。不过，他预测，随着方舟与联想、京东方等国内OEM以及慧智等国外OEM展开合作，该公司有望在2004年首次实现盈利。

由于这些公司大都刚开始拓展市场，因此在人员结构上的一个鲜明特点是设计人员所占比例非常高，例如WiFi芯片供应商六合万通公司总共有80名员工，其中80%是设计工程师，在数量上甚至超过了一些老牌的IC设计公司。

相对而言，老牌IC设计公司拥有成熟的产品线，销售收入有望在需求的拉动下取得更大增长。华大电子2003年销售收入达到9000万人民币。该公司总经理刘伟平宣称，2004年华大的目标是实现收入的翻番，达到1.8亿元，增长主要来自于第二代身份证卡IC的销售。另一家也在开发ID卡芯片的公司大唐微电子已经将今年的目标定为冲击1亿美元大关。

2、设计工艺完成升级换代

在数字IC开发中，33.1%的公司选择0.35和0.25微米工艺，比去年减少近10%；37.7%的公司选择0.18微米工艺，比去年增加约7%(见图1)。从实际情况来看，已经量产的产品仍然以0.25微米工艺为主，但新产品的开发正在转向0.18微米技术，使其成为当前主流的设计工艺。这一方面是本土IC设计公司技术积累的结果，另一方面，大量海归人士回国创业，推动了技术的升级。海归派由于在国外积累了先进的开发经验，因而设计起点往往比较高。此外，从中国半导体产业的大环境来看，0.18微米工艺是IC设计公司的最佳选择。理由是：