Xilinx放弃与IBM合作生产90纳米芯片
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:488
PLD供应商赛灵思(Xilinx)最近暗示，它没有计划在IBM微电子生产90纳米FPGA，而是将继续依赖台湾地区的联电(UMC)。
“虽然联电仍然是我们的主要制造伙伴，但IBM继续是未来的晶圆代工候选合作伙伴。”赛灵思在一份声明中表示。
尽管在一年多以来，联电实际上是赛灵思90纳米器件的主要供应商，但上述举动暗示赛灵思采用两家制造商的策略发生变化。
赛灵思没有说明为何离弃IBM，尽管该公司的官员曾经承认，IBM在生产其首款90纳米产品“Spartan-3”时合格率不能令人满意。联电还将生产赛灵思的第二款90纳米产品，即最近推出的Virtex 4。赛灵思表示，该产品将采用300毫米晶圆生产，今年秋季开始出货。
赛灵思的副总裁兼总经理Erich Goetting表示，赛灵思在未来产品的生产方面将考虑与IBM合作。“对于90纳米工艺来说，联电和IBM进入该领域的时间相差不大，所以一方对于另一方没有太大的优势。所以我们决定与联电合作。但在未来生产65纳米和45纳米产品时，情况可能发生变化。”
（转自 电子工程专辑）
PLD供应商赛灵思(Xilinx)最近暗示，它没有计划在IBM微电子生产90纳米FPGA，而是将继续依赖台湾地区的联电(UMC)。
“虽然联电仍然是我们的主要制造伙伴，但IBM继续是未来的晶圆代工候选合作伙伴。”赛灵思在一份声明中表示。
尽管在一年多以来，联电实际上是赛灵思90纳米器件的主要供应商，但上述举动暗示赛灵思采用两家制造商的策略发生变化。
赛灵思没有说明为何离弃IBM，尽管该公司的官员曾经承认，IBM在生产其首款90纳米产品“Spartan-3”时合格率不能令人满意。联电还将生产赛灵思的第二款90纳米产品，即最近推出的Virtex 4。赛灵思表示，该产品将采用300毫米晶圆生产，今年秋季开始出货。
赛灵思的副总裁兼总经理Erich Goetting表示，赛灵思在未来产品的生产方面将考虑与IBM合作。“对于90纳米工艺来说，联电和IBM进入该领域的时间相差不大，所以一方对于另一方没有太大的优势。所以我们决定与联电合作。但在未来生产65纳米和45纳米产品时，情况可能发生变化。”
（转自 电子工程专辑）
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
