飞兆半导体 (Fairchild Semiconductor) 已扩展其随机相位三端双向可控硅开关驱动器—光耦合器产品系列，推出九种4脚微型扁平封装（MFP）产品，为工业和消费应用设计人员提供高度灵活性和节省空间的优势。这些三端双向可控硅开关驱动器为设计人员带来三种峰值阻隔电压(250V、400V或600V) 和三种触发电流 (5A、10A或15mA) 的选项，针对特定应用要求而选用。非常紧凑的MFP封装器件还具有3,750Vrms的高稳态隔离电压、全间距（2.54mm）引脚间隔，以及低至2.4mm的最大间隙高度，都是最小占位面积和薄型设计的理想特性。

   飞兆半导体的新型随机相位三端双向可控硅开关驱动器—光耦合器由一个与硅双向开关光耦合的红外LED构成，设计用于驱动大功率三端双向可控硅开关，如飞兆半导体的800V三端双向可控硅开关系列，用于广泛的应用种类，包括交流电机驱动器和启动器、静态交流电源开关、温度和螺线管/阀门控制装置，以及固态继电器等。随机相位三端双向可控硅开关驱动器光耦合器能在交流电压波形的任何一点，触发大功率三端双向可控硅开关，因此适合相位控制应用。飞兆半导体所有新型随机相位三端双向可控硅开关驱动器均通过了UL认证（而BSI、CSA和VDE认可正在进行中）。

   飞兆半导体光耦合器集团战略市务经理Krish Ramdass称：“全新的4脚MFP封装随机相位三端双向可控硅开关系列是飞兆半导体现有23种6脚DIP封装产品的新成员。这些新器件特别适合看重小占位面积和低间隙高度的应用。” 此外，这些产品可用于最高温度230°C的30秒IR回流焊处理，采用数量为500和2,500只的卷轴式包装。这些三端双向可控硅开关驱动器丰富了飞兆半导体的电机控制解决方案，包括IGBT、智能功率模块 (SPM)、整流器以及PFC控制器。