内地香港两地优势互补 10亿锻造两地芯片产业链
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:566
这是内地和香港芯片产业界之间规模最大的一次合作。6月21日，由国家科技部全力主导的“7＋1”合作协议在港签署。此次科技部集合国内北京、上海、成都、无锡、深圳、西安、杭州7个国家级集成电路设计国家产业化设计基地，与香港科技园公司展开跨区域全面合作，旨在推动内地和香港芯片产业的融合和互补，共同推动国内芯片产业的国际竞争力。
10亿元锻造两地芯片产业链
此次签署协议的内地合作方分别是北京集成电路设计园有限责任公司和国家集成电路设计成都产业化基地。前者是北京市政府为加强北京集成电路设计产业化基地建设而成立的专门机构。后者则是科技部批准建立的重点项目。而香港科技园是由香港政府成立的一家高科技创新机构。
按照合作协议，香港科技园将为成都、北京等从事集成电路设计与开发的公司提供各类服务，支援内地集成电路设计公司的整个集成电路产品的开发过程。据了解，两地展开合作后，在芯片的研发制造方面将打破区域限制，优势互补，形成联动产业链。香港科技园将重点负责芯片的早期设计，而国内基地将负责芯片的后期设计以及生产。
同时，内地合作方还能透过香港科技园集成电路设计及开发支援中心共享知识产权核心、使用自动测试设备、测试开发服务与先进的产品分析设备。协议还包括了定期互换信息、互派人员学习及人才培训计划。北京和成都将通过与香港科技园的合作计划，向当地集成电路设计公司积极推广集成电路设计、测试与人才培训。
“‘7＋1’合作不仅仅是技术上的合作，也涉及到资本层面。”参加了合作协议签字仪式的国家集成电路设计成都产业化基地的总经理林总宏认为资本层面的链接将使合作变得更为紧密。
林所说的“资本层面”是指，在“7＋1”合作项目中，内地和香港政府将分别出资7亿元人民币和3亿元港币予以资金扶持。“科技部一直对成都、北京等7个内地集成电路基地进行拨款。三年的时间，投入的资金也在7个亿左右。”而作为“7＋1”合作方之一的香港科技园公司则得到香港政府3亿港币的资助。
两地业界对双方之间的合作谋划已久。此前，内地和香港的芯片产业界的合作早有先例，但更多是自发企业之间以商业途径进行。但这次合作却带有强烈的官方色彩。据介绍，从2003年开始，科技部从国内芯片产发展的长远前景考虑，就开始酝酿内地与香港之间产业界的合作。在去年12月，科技部高技术研究发展中心与香港科技园确定了“7＋1”合作框架。随后，国家科技部下属的7个集成电路设计国家产业化基地开始陆续与香港科技园进行合作谈判。
今年2月12日，深圳集成电路设计产业化基地率先与香港科技园达成合作协议。随后，2004年5月19日，杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司也签署合作协议。而成都与北京是“7＋1”合作协议中的第三和第四个项目。“剩下的上海、无锡、西安三个产业化基地与港方的合作协议也将在今年内完成。”
新模式凸显两地优势互补
对于两地的合作方而言，“7＋1”合作计划的实施开辟出了一条更为有效的合作模式。
根据市场调查机构Garner Inc预计，中国的半导体用量于未来两年将逐年维持约三成增长，其中外地生产的芯片将占整体用量达九成。中国的芯片设计产业尚未能配合国内发展迅速的电子制造产业对半导体的需求。信息产业部指出，内地集成电路用量总值将从2003年的260亿美元增至2010年的1000亿美元。其中三成最终可望由国内集成电路设计公司供应。
由此可见，中国政府积极推动拓展国内的集成电路产业，“7＋1”合作协议不单是这项拓展计划的重要举措，也能促使中国的集成电路公司进一步发挥优势以满足市场需求。
同时，内地和香港之间在芯片产业上形成合作后也能更加发挥两地优势特质。
据“7＋1”合作计划的参与人士介绍，这种“香港＋内地”的研发生产模式，能享受两地的双重好处：由于香港在律法方面更为健全完善，芯片在港研发能得到更好的知识产权保护。同时也能更加吸引投资者。而在国内完成后期开发和生产则能有效降低人力等多方面成本。同时，内地企业也能利用香港平台开拓国际市场和融资渠道。
此外，合作也能给两地的产业界带来更多的就业机会。香港科技园企业拓展科技支援副总裁张树荣此前表示，两地合作需要增加大量的芯片设计师。由此将形成15的效应：1个芯片工程师职位能带动产生5个相关职位。“这对于内地和香港而言都是好事。”
(转自 南方集成电路)
这是内地和香港芯片产业界之间规模最大的一次合作。6月21日，由国家科技部全力主导的“7＋1”合作协议在港签署。此次科技部集合国内北京、上海、成都、无锡、深圳、西安、杭州7个国家级集成电路设计国家产业化设计基地，与香港科技园公司展开跨区域全面合作，旨在推动内地和香港芯片产业的融合和互补，共同推动国内芯片产业的国际竞争力。
10亿元锻造两地芯片产业链
此次签署协议的内地合作方分别是北京集成电路设计园有限责任公司和国家集成电路设计成都产业化基地。前者是北京市政府为加强北京集成电路设计产业化基地建设而成立的专门机构。后者则是科技部批准建立的重点项目。而香港科技园是由香港政府成立的一家高科技创新机构。
按照合作协议，香港科技园将为成都、北京等从事集成电路设计与开发的公司提供各类服务，支援内地集成电路设计公司的整个集成电路产品的开发过程。据了解，两地展开合作后，在芯片的研发制造方面将打破区域限制，优势互补，形成联动产业链。香港科技园将重点负责芯片的早期设计，而国内基地将负责芯片的后期设计以及生产。
同时，内地合作方还能透过香港科技园集成电路设计及开发支援中心共享知识产权核心、使用自动测试设备、测试开发服务与先进的产品分析设备。协议还包括了定期互换信息、互派人员学习及人才培训计划。北京和成都将通过与香港科技园的合作计划，向当地集成电路设计公司积极推广集成电路设计、测试与人才培训。
“‘7＋1’合作不仅仅是技术上的合作，也涉及到资本层面。”参加了合作协议签字仪式的国家集成电路设计成都产业化基地的总经理林总宏认为资本层面的链接将使合作变得更为紧密。
林所说的“资本层面”是指，在“7＋1”合作项目中，内地和香港政府将分别出资7亿元人民币和3亿元港币予以资金扶持。“科技部一直对成都、北京等7个内地集成电路基地进行拨款。三年的时间，投入的资金也在7个亿左右。”而作为“7＋1”合作方之一的香港科技园公司则得到香港政府3亿港币的资助。
两地业界对双方之间的合作谋划已久。此前，内地和香港的芯片产业界的合作早有先例，但更多是自发企业之间以商业途径进行。但这次合作却带有强烈的官方色彩。据介绍，从2003年开始，科技部从国内芯片产发展的长远前景考虑，就开始酝酿内地与香港之间产业界的合作。在去年12月，科技部高技术研究发展中心与香港科技园确定了“7＋1”合作框架。随后，国家科技部下属的7个集成电路设计国家产业化基地开始陆续与香港科技园进行合作谈判。
今年2月12日，深圳集成电路设计产业化基地率先与香港科技园达成合作协议。随后，2004年5月19日，杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司也签署合作协议。而成都与北京是“7＋1”合作协议中的第三和第四个项目。“剩下的上海、无锡、西安三个产业化基地与港方的合作协议也将在今年内完成。”
新模式凸显两地优势互补
对于两地的合作方而言，“7＋1”合作计划的实施开辟出了一条更为有效的合作模式。
根据市场调查机构Garner Inc预计，中国的半导体用量于未来两年将逐年维持约三成增长，其中外地生产的芯片将占整体用量达九成。中国的芯片设计产业尚未能配合国内发展迅速的电子制造产业对半导体的需求。信息产业部指出，内地集成电路用量总值将从2003年的260亿美元增至2010年的1000亿美元。其中三成最终可望由国内集成电路设计公司供应。
由此可见，中国政府积极推动拓展国内的集成电路产业，“7＋1”合作协议不单是这项拓展计划的重要举措，也能促使中国的集成电路公司进一步发挥优势以满足市场需求。
同时，内地和香港之间在芯片产业上形成合作后也能更加发挥两地优势特质。
据“7＋1”合作计划的参与人士介绍，这种“香港＋内地”的研发生产模式，能享受两地的双重好处：由于香港在律法方面更为健全完善，芯片在港研发能得到更好的知识产权保护。同时也能更加吸引投资者。而在国内完成后期开发和生产则能有效降低人力等多方面成本。同时，内地企业也能利用香港平台开拓国际市场和融资渠道。
此外，合作也能给两地的产业界带来更多的就业机会。香港科技园企业拓展科技支援副总裁张树荣此前表示，两地合作需要增加大量的芯片设计师。由此将形成15的效应：1个芯片工程师职位能带动产生5个相关职位。“这对于内地和香港而言都是好事。”
(转自 南方集成电路)
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