采用频谱仪协助进行分析发现,当探头处在32MHz时钟线,以及主控板和驱动板互连的排线端口位置时, KID65004AF频谱仪读数并不高。这说明干扰不是从这里发射出去的,这和之前的结论相吻合。但是当探头接触到主控板地的时候,频谱仪读数马上飙升。仔细观察主控制板部分的接地,以及整个电路板的接地情况,发现了一个地环路。由于主控制板的接地采用在电路板四角通过螺钉接地的方式,而整个电路板面积较大,加上主芯片和驱动芯片位置离各角都较远,这样容易使干扰信号通过耦合电容回流,而不是经由设计好的螺钉孔回流。主芯片和驱动芯片周围的地称为“GND1”,三个信号输出端子周围的地称为“GND2”,GND1与金属板之间的耦合电容记为Cl,GND2与金属板之间的耦合电容记为C2。发现的地环路示意图如图⒛-10所示。就是这个地环路将32MHz的倍频发射出去,造成了整机辐射超标。

   如何解决地环路是一个难题。尝试用两个导电泡棉将主控制板接地的方法(在Cl和C2位置,将C1和C2短路),整改的效果不太理想。采用了另外一种方法,即对四层PCB的地层进行了重新布线,并且改变了主控制板的接地。重测后样机合格。合格的测试曲线如图25一11所示。