射频干扰(RfI)传输途径
发布时间:2017/3/25 20:12:24 访问次数:851
如图17-3所示,RΠ可经过许多途径进人EUT。
图17-3 Rs测试失败原因分析示意图
首先,RFI会通过EUT外壳直接进人EUT内部,被EUT内部电路元器件、PCB布线和内部传输电缆所接收,从G1108而对电路形成干扰。若EUT为非金属外壳,空间辐射干扰可以毫无阻拦地进人EUT内部,此时若出现RS测试失败,应首先考 虑外壳原因。
若EUT为金属外壳,外界RFI依然可以通过多种途径进入EUT内部。一般实际使用的电子设备金属外壳不可能是一个完全封闭缝隙 的腔体,在其外壳上一般都会存在各种各样的孔、洞、缝隙等。如图17-4所示为一台电 豁粑L 子设各金属外壳开口情况。金属壳可能存 在的开口包括显示屏、旋钮、按键、控制面板、开关、指示灯、散热孔、控制和信号接口、插卡口、外壳各部分间的连接缝隙等。
如图17-3所示,RΠ可经过许多途径进人EUT。
图17-3 Rs测试失败原因分析示意图
首先,RFI会通过EUT外壳直接进人EUT内部,被EUT内部电路元器件、PCB布线和内部传输电缆所接收,从G1108而对电路形成干扰。若EUT为非金属外壳,空间辐射干扰可以毫无阻拦地进人EUT内部,此时若出现RS测试失败,应首先考 虑外壳原因。
若EUT为金属外壳,外界RFI依然可以通过多种途径进入EUT内部。一般实际使用的电子设备金属外壳不可能是一个完全封闭缝隙 的腔体,在其外壳上一般都会存在各种各样的孔、洞、缝隙等。如图17-4所示为一台电 豁粑L 子设各金属外壳开口情况。金属壳可能存 在的开口包括显示屏、旋钮、按键、控制面板、开关、指示灯、散热孔、控制和信号接口、插卡口、外壳各部分间的连接缝隙等。
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