无论是直接搭接还是间接搭接,都要求首先对搭接面进行净化处理,有时还需要在其表面镀银或镀金来使搭接面覆盖良好导电层,且不会氧化锈蚀。 AT24C512C-SSHD-T另外,有些情况下还要注意避免搭接可能出现的腐蚀现象及化学电池作用,这些变化都会严重破坏产品长期工作时的电磁兼容性能的可靠性和有效性。

   最好的搭接是直接的、永久的和相同金属-金属的接触,通过钎焊、铜焊、银焊等焊接的办法使金属构件搭接起来,焊缝的长度要大于导体的重叠部分。雷电保护接地系统至少采用I2号铜线或10号铝线,且搭接截面积大于或等于5mm2。

   (注:软焊搭接不允许用于雷电保护系统)

   第二种方法是金属-金属间直接压制搭接。用螺栓、铆钉或机械螺钉,将导体搭接在一起,搭接压力达8300~10300kPa(对软金属要低压力,即每平方英寸1200~1sO0磅)。螺栓的法兰垫圈或弹簧垫圈要保持紧配合。

   第三种方法是在金属表面上涂导电涂料加压形成。这种搭接的电阻典型值是几毫欧,但是在1MHz时,其交流阻抗超过1Ω。

   导电胶可以用于屏蔽室缝隙密封和其他地方(如可能有轻微移动的地方)。粗糙或不平的表面或接触面处对射频来说必须是密封的,可以加导电衬垫,必须压紧衬垫或将其粘到一面上,还必须避免衬垫损坏。通常,对粗糙表面用窄的法兰,对平滑表面用宽的法兰。