1.一般措施

   可用串电阻方法,IP175D-LF降低控制信号线上下沿跳变速率。尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。

   对进入PCB的信号要加滤波,从高骚扰区来的信号也要加滤波,对高频信号线用串匹配电阻的办法,减小信号反射。

   MCU未用输入端要接电源或地,或定义成输出端,IC上该接电源、地的端都要接,不要悬空。闲置不用的门电路输人端不要悬空,闲置不用的运算放大器正输入端接地,负输人端接输出端。

   为每个集成电路电源脚对地设一个去耦电容。每个用于PCB电源滤波或储能的电解电容边上都要并联一个小的高频旁路电容。尽量用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。

   2. PCB的选I驭

   PCB有单面、双面和多层板之分,单面和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路。多层板适用于高密度布线、高集成度芯片的高速数字电路。