广义的封装
发布时间:2016/5/27 20:22:55 访问次数:644
(1)广义的封装 A2C00017835
从IC芯片的包装到整机的安装和外壳。
● 芯片内的互连――0级封装。
● 芯片的外壳――1级封装。
● PCB―――2级封装。
● 机箱――3级封装。
● 机柜――4级封装。
(2)狭义的封装
1级封装,含一个或多个半导体芯片的一种外壳,它提供电、热通路和机械、环境的保护,如图4,1所示。
封装的作用
● 引出电路、方便二次组装。
● 保护芯片(潮气、冲击、外物等)
● 协助散热。
(1)广义的封装 A2C00017835
从IC芯片的包装到整机的安装和外壳。
● 芯片内的互连――0级封装。
● 芯片的外壳――1级封装。
● PCB―――2级封装。
● 机箱――3级封装。
● 机柜――4级封装。
(2)狭义的封装
1级封装,含一个或多个半导体芯片的一种外壳,它提供电、热通路和机械、环境的保护,如图4,1所示。
封装的作用
● 引出电路、方便二次组装。
● 保护芯片(潮气、冲击、外物等)
● 协助散热。
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