在理想的点胶参数设定下,点胶机应能形成较佳的胶点。然而在实际操作中,因为PCB的挠曲、 IL-WX-14PB-VF-B-E1000E起伏等因素会使得胶点出现大小不同的现象。为了尽量消除这种影响并在允许情形下,推荐采用支撑顶杆的方式对基板定位。

   注意,设置顶针时应避免顶到元器件。

   固化温度设定

   目前较流行的固化方式有热固化和光固化两种。根据企业选用的胶水牌号和设各的条件,推荐使用热固化方式。固化温度曲线的设定应根据胶水的类型而定,如LOCTITE3611红胶要求在140~160℃温度区间固化80~130s。

   一般采用的温度曲线中,预热温度应为60~120℃,预热时间为30~ωs。贴片用红胶的固化参考温度曲线,如图3,99所示。