当通孔焊点数少于总焊点数的95%时,与掩膜波峰焊接工艺相比,选择性焊接工艺也具备一定的经济效益。OP77AZ例如,在组装的PCBA中通常是99%的SMD器件和少数的异形器件(如连接器、变压器、继电器、电解电容器等),若在再流焊接后再采用阻焊掩模板波峰焊接这 些异形器件的引脚焊点,高能耗以及大量的助焊剂、焊料和氮气的消耗,使得阻焊掩模板波峰焊接工艺过程极不经济。例如,在生产某通信用PCBA(20个有引线元器件,45个焊点)的个案中,相对于阻焊掩模板的波峰焊接过程,选择性焊接能降低的能耗和焊接辅料如下。

   ● 助焊剂消耗――减少97%。

   ● 焊料渣――减少95%。

   ● 能耗――减少51%9

   ● 氮气消耗――减少呢%。

   这其中还未包括用来做选择焊接的阻焊掩模板。

    选择性焊接设备分类

    微波峰选择焊接设备系统

   常用的微波峰选择焊接设备系统

   微波峰选择焊接设备系统,目前世界上存在多种模式,其中以德国ERSA的较好,设备的外形。