PCB的一般设计流程为:前期准备→PCB结构设计→PCB布局→布线→IMD10AT108布线优化和丝印→网络检查、DRC检查和结构检查→制版。

   1.前期准备

   这一阶段主要包括绘制正确电气连接的原理图并根据实际

电路要求为元器件正确分配相应的封装。这是保证后续环节能

够进行的非常关键的一步。

   2.PCB结构设计

   根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计

   环境下设置环境参数,有可能还要制作封装。

   3. PCB布局

   布局就是在电路板上放置元器件。这时如果前面的准备工作都做好了,就可以在原理图上生成网络表之后在PCB图上导人网络表,Proteus8提供了uvc Netlist功能,生成网络表这一 图步可以省略(具体参见9,4.5节)。然后就可以对元器件进行布局,一般是将手动布局与自动布局结合起来,遵循以下几个基本规则:

   (l)按电气性能合理分区,一般分为数字电路区(既怕干扰,叉产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)和功率驱动区(干扰源)。

   (2)共同完成同一功能的电路应尽量靠近放置,并调整各元器件的位置,以保证连线最简洁。同时,调整各功能块间的相对位置,使功能块间的连线最简洁。

   (3)对于质量大的元器仵应考虑安装位置和安装强度;发热元器件应与温度敏感元器件分开放置,必要时还应考虑热对流措施。

(钅)VO驱动元器件尽量靠近印刷板的边并靠近引出接插件。