二、手工贴装技术

   1．手工贴装的应用范围

   手工贴装SMT主要应用在如下场合：

   (1)新产品研制阶段，少量ICL7631CCPE及小批量的生产；

   (2)在元器件散装或引脚变形等情况下，作为机器贴装的补充手段；

   (3)无贴片机的场合。

   2．手工贴装的工艺流程

   手工贴装的工艺流程如图10-3所示。

   图10-3手工贴装的工艺流程

   (1)焊前准备  焊前准备主要是指：印制板的检查、贴装元件的检查、贴装材料及设备的检查等。

   (2)涂焊膏  采用简易印刷工装，手工印刷焊膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。

   (3)手工贴装在放大镜或显微镜下，准确摆放贴片元件，必要时还要加防静电措施，如带好防静电腕带等。

   手工贴装方法有以下几种：

   ①片状元件的贴装方法。用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘的焊膏上，用镊子轻轻按压，使电极浸入焊膏。

   ②SOT的贴装方法。用镊子夹持SOT元件体，对准位置方向，对准焊盘，居中贴放在焊盘的焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使元件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中。

   ③SOP、QFP的贴装方法。器件1脚或前端标志对准印制板前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊盎的焊膏上，用镊子轻轻按压器件体顶面，使器件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中。引脚间距在0. 65mm以下时，应在3～20倍的显微镜下操作。

   ④SOJ、PLCC的贴装方法。SOJ、PLCC的贴装方法与SOP、QFP的贴装方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对准时需要用眼睛与印制版成45。角来检查引脚是否与焊盘对齐。