根据上述三种散热器的测试情况，A1562可将铝基板的温度定为参照点的温度TRef，则求出PN结结点到铝基板的热阻Rj-Ref，即可求出LED的结温。根据上述热阻模型公式，Rj-R。f= Rjp=Rj。+R。p，即为LED封装热阻与MCPCB热阻之和。单只1W的LED的封装热阻为9℃/W，0.8mm厚MCPCB的热阻为7℃/W，单只3W的LED的封装热阻为14℃/W（注：不同公司或型号的LED热阻有所不同）。由于结构I尚未达到稳态，不能计算其结温，结构II和结构III中LED结温如表3-9所示。

   结构I在测试过程中，当其运行至80min时出现不稳定状况，为防止发生意外，停止测试。由此可知，结构I的散热效果是不可靠酌。由表3-9可知，结构II的结温较高，但仍在其允许的工作温度范围内，主要由于其输入功率较大，单只3W的LED热阻也较大，且翅片与空气进行自然对流散热，换热系数较小，因此需要对进行改进。结构III能够使照明装置保持在较低温度下运行，是对结构II的一种改进。

   根据ediSon公司给出的大功率白光LED的结温在亮度为70%时与寿命的关系可知，当芯片结点温度为1 10℃时，其寿命约为16 00h;当芯片结点温度为57℃时，寿命约为70 000h。结构III可以有效地实现大功率LED照明装置的散热，大大提高了照明装置的使用寿命。