“一体化”LED封装光源不同于传统“灯驱分离”模式，不同于单一的LED晶片集成模式(COB)，A54SX16P-1TQG144M是以高导热散热器（风冷散热或其他新兴散热结构件）为基体，将LED晶片、LED驱动电源和控制电路、荧光粉激发层及配光光学透镜，采用“灯驱合一”的模式而获取的高度集成型LED光源模组。模组具有良好的导热性、高可靠性和低成本特点，安装简单、操作灵活，容易实现工业化批量生产，主要特性如下。

   (1)散热器是基体，经过一系列的技术创新和散热管理设计，将LED晶片、LED驱动电源和控制电路、荧光粉激发层及配光光学透镜高度集成为“一体化”部件，其系统综合热阻将小于等于8℃/W。

   (2)工艺简化节省了传统的相关封装工序，技术的突破可以减少LED照明应用产品设计的制约要素，提升设计的灵活性和延伸产品应用。LED固晶焊接后，不需要再进行焊线工序。封装时，只需要在晶片表面喷涂一层透明保护胶膜层，无需再进行灌封。模组是以LED晶片技术、LED封装技术、LED应用技术和新材料技术集成优化的新工艺。

   (3)采用模组化方式制备高功率LED灯具。将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组，而模组之间又相互独立，任何一个模组都能被单独更换，当一个部分发生故障时，只需更换故障模组，而无须更换其他模组或整体更换就能继续正常工作。

   (4)驱动电路采用PFC、PWM合一的控制线路，采取高压IC、功率MOS管保护、输入端接入快速响应压敏电阻等系列措施来提高可靠性和效率。驱动电路集成智能化照明控制系统，拓展用适宜的总线模式（例如CAN、RS485等）来实现上位机对每个好的实时控制和检测。通过控制系统能减少电能消耗，延长光源寿命；减少维修量，降低运行成本；功能强大、可靠性高而且便于扩展。