型号：SMB2.5R-1、SMB2.5-1、SMB2.5R-2、SMB2.5-2
Delevan精心设计和制造了 SMB2.5 和 SMB2.5R 系列，专注于在屏蔽珠表面贴装抑制器领域提供无与伦比的紧凑性和有效性。通过利用尖端技术并采用高电阻铁氧体材料，这些组件经过精心设计，可以适应最紧凑的电路板占地面积。一个显着的优点是无需对绕组进行绝缘，从而使抑制器成为紧凑且小型的表面贴装元件，同时在减少电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI) 方面提供出色的效率。
SMB2.5 系列展示了屏蔽封装设计，可最大限度地减少对组件的外部干扰影响。这种创新方法不仅确保了最佳性能，而且还延长了组件的使用寿命，有助于它们在各种电子应用中稳健可靠地运行。
此外，SMB2.5 屏蔽封装的战略集成在减轻外部干扰对电路板性能的不利影响方面发挥着关键作用。这使得抑制器在复杂的电路内无缝、平稳地运行，有效减少电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。
除了出色的性能外，SMB2.5R 系列还无铅且完全符合有害物质限制 (RoHS) 指令，从而实现了环境可持续发展。这种环保意识与当代制造标准无缝衔接，凸显了 Delevan 对可持续实践的坚定承诺。选择 SMB2.5R 系列不仅确保了其紧凑设计和有效屏蔽功能的优势，而且还积极为更加环保和负责任的电子制造环境做出贡献。
Delevan 对精密工程和先进材料的承诺表明该公司致力于提供在电子元件领域树立新标杆的解决方案。SMB2.5 和 SMB2.5R 系列证明了这一承诺，为那些在动态和不断发展的市场中寻求紧凑、高效和可靠的屏蔽磁珠表面贴装抑制器的人们提供了卓越的选择。
应用 航班控制系统 MRI 机器 植入式医疗器械 远程医疗设备 通信设备 雷达系统 制导导弹系统 海底石油和天然气传感器 配电系统 铁路信号系统 高速数据传输设备 特性 工作温度范围：-40°C 至 +125°C 阻抗在 HP 4291A 阻抗分析仪上测量 高电阻率铁氧体材料无需绝缘绕组 镀铜引线 IDC 最大值为 9.5 A（基于 +90°C 环境温度上升 +35°C） 提供符合 RoHS/REACH 标准的零件 零件采用卷带包装
