ISSI产品种类：静态随机存取存储器存储容量
4 Mbit组织：256 K x 16访问时间：10 nsSupply Voltage - Max：3.6 VSupply Voltage - Min：3.135 V最大工作电流：15 mA最大工作温度：+ 85 C最小工作温度：- 40 C安装风格：SMD/SMT封装/箱体：TSOP-44接口：Parrallel最大时钟频率：100 MHz端口数量：1工厂包装数量：135
面对含有ARM内核的通用MCU应用范围越来越广，如何开发出独特的不会被替代的MCU变得越来越重要。丰富完善的外部接口电路成为重要的应对方式。
金宇杰认为，在各家内核趋于同质的情况下，MCU的周边性能就显得非常重要。它让各个厂商体现出自身的差异性，比如一些特殊接口、时钟的设置等，是与其他厂家的区分点。当然，成本也很重要，IS61LV25616AL-10TLI在设计之初就要考虑减少设计成本，满足市场需求，以获得竞争优势。
兆易创新GigaDevice MCU产品经理金光一指出：“在MCU的激烈市场竞争中取得优势，产品的差异化是关键。通过差异化来规划产品线并提升产品的性价比是核心竞争力的表现。兆易创新的GD32 MCU便集成了Cortex M3处理器内核与丰富出色的外设。另外，在产品线规划上，所有MCU在软件和引脚封装方面全兼容，可以有效提升用户的研发效率，降低项目成本，缩短设计周期。”
尽管ARM内核大行其道，IS61LV25616AL-10TLI专有内核在特殊应用领域发展也十分重要。ADI公司精密ADC产品线产品应用经理魏科便指出，目前ARM作为业内开放的处理器核心，其在芯片设计生态环境营造、软硬件开发资源的丰富性和复用性、加速项目设计周期等方面都具有明显的优势。采用ARM架构开发MCU产品，尤其是32位MCU产品，已经成为MCU产品领域的主流趋势。但是总体看来，未来多元化MCU架构将是市场发展的主流。随着技术的飞速发展，各种新的解决方案不断出现。当然，无论哪种方式，高性能、低成本永远是厂商追求的最终目标。
金宇杰也指出，如果市场上只有一种内核，对于竞争来说是不利的。相信未来会有更多新的内核产品推出，形成健康的市场环境，使内核市场发展越来越好。而从发展趋势上看，处理性能将越来越强，门电路越来越小，指令越来越精简将是发展方向。此外，高端产品将集成更多功能比如浮点运算、DSP等。这些都是内核开发需要注意的。
