介绍：LCMXO2-7000HC-4TG144C
MachXO2 系列超低功耗、即时接通、非易失性 PLD 有六个器件，密度范围从256 到 6864 个查找表 (LUT)。除了基于 LUT 的低成本可编程逻辑之外，这些器件还具有嵌入式 Block RAM (EBR)、分布式 RAM、用户闪存 (UFM)、锁相环 (PLL)、预制源同步 I/O 支持、高级配置支持，包括双引导功能和常用功能的强化版本，例如 SPI 控制器、I2C 控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件能够用于低成本、大批量的消费类和系统应用。
MachXO2 器件采用 65 nm 非易失性低功耗工艺设计。该器件架构具有多项特性，例如可编程低摆幅差分 I/O 以及关闭 I/O 组、片上 PLL 的能力
和振荡器动态。这些功能有助于管理静态和动态功耗，从而降低家庭所有成员的静态功率。
MachXO2 设备有两个版本——超低功耗 (ZE) 和高性能（HC 和 HE）设备。超低功耗器件提供三个速度等级 –1、–2 和 –3，其中 –3 是最快的。
同样，高性能器件提供三个速度等级：–4、–5 和 –6，其中 –6 是最快的。
HC 器件具有内部线性稳压器，支持 3.3 V 或 2.5 V 的外部 VCC 电源电压。
ZE 和 HE 设备仅接受 1.2 V 作为外部 VCC 电源电压。除了电源电压之外，所有三种类型的设备（ZE、HC 和 HE）在功能上都兼容，并且在引脚上相互兼容。
MachXO2 PLD 可提供范围广泛的高级无卤封装，从太空
将 2.5 mm x 2.5 mm WLCSP 节省到 23 mm x 23 mm fpBGA。 MachXO2 设备支持密度迁移
在同一个包裹内。表 1-1 显示了 LUT 密度、封装和 I/O 选项，以及其他关键
参数。
MachXO2 器件系列中实现的预设计源同步逻辑支持广泛的接口标准，包括用于显示 I/O 的 LPDDR、DDR、DDR2 和 7:1 传动装置。
MachXO2 器件提供增强的 I/O 功能，例如驱动强度控制、压摆率控制、PCI 兼容性、总线保持器锁存器、上拉电阻器、下拉电阻器、开漏输出和热插拔。上拉、下拉和总线保持器功能可在“每个引脚”的基础上进行控制。
MachXO2 器件中包含一个用户可编程内部振荡器。该振荡器的时钟输出可能
由定时器/计数器分频，用作 LED 控制、键盘扫描仪和类似状态机等功能中的时钟输入。
MachXO2 器件还通过片上闪存提供灵活、可靠和安全的配置。这些
设备还可以从外部 SPI Flash 配置自己或由外部主设备通过
JTAG 测试访问端口或通过 I2
C口。此外，MachXO2 设备支持双启动功能（使用外部闪存）和远程现场升级 (TransFR) 功能。莱迪思提供了多种设计工具，允许使用MachXO2 系列设备。流行的逻辑综合工具为 MachXO2 提供综合库支持。格子
设计工具使用综合工具输出以及用户指定的首选项和约束来放置和在 MachXO2 设备中路由设计。这些工具从布线中提取时序并将其回注到时序验证的设计。
莱迪思提供了许多预先设计的 IP（知识产权）LatticeCORE™ 模块，包括许多免费许可的参考设计，针对 MachXO2 PLD 系列进行了优化。通过使用这些可配置的软核心 IP 核作为标准化块，用户可以自由地专注于他们设计的独特方面，提高他们的生产力
特征：LCMXO2-7000HC-4TG144C
灵活的逻辑架构
• 六个具有 256 到 6864 个 LUT4 的设备和
18 至 334 个 I/O
超低功耗器件
• 先进的 65 nm 低功耗工艺
• 待机功耗低至 22 μW
• 可编程低摆幅差分 I/O
• 待机模式和其他省电选项
嵌入式和分布式内存
• 高达 240 kbits sysMEM™ 嵌入式模块
内存LCMXO2-7000HC-4TG144C
• 高达 54 kbits 的分布式 RAM
• 专用的 FIFO 控制逻辑
片上用户闪存
• 高达 256 kbits 的用户闪存
• 100,000 次写入周期
• 可通过 WISHBONE、SPI、I2 访问
和
JTAG接口LCMXO2-7000HC-4TG144C
• 可用作软处理器 PROM 或用作
闪存LCMXO2-7000HC-4TG144C
预先设计的源同步 I/O
• I/O 单元中的 DDR 寄存器
• 专用齿轮逻辑
• 用于显示 I/O 的 7:1 传动装置
• 通用 DDR、DDRX2、DDRX4
• 专用 DDR/DDR2/LPDDR 内存，具有
DQS 支持
高性能、灵活的 I/O 缓冲器
• 可编程 sysIO™ 缓冲区支持宽
接口范围：
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– L
VDS、总线-LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– 施密特触发器输入，高达 0.5 V 迟滞
• I/O 支持热插拔
• 片上差分终端
• 可编程上拉或下拉模式
灵活的片上时钟
• 八个主时钟
• 用于高速 I/O 的最多两个边沿时钟
接口（仅顶部和底部）
• 每个设备最多两个模拟 PLL，具有
n 分频频率合成
– 宽输入频率范围（7 MHz 至
400 兆赫）LCMXO2-7000HC-4TG144C
非易失性，无限可重构
• 即时启动——在几微秒内启动
• 单芯片、安全的解决方案
• 可通过 JTAG、SPI 或 I2 进行编程
CLCMXO2-7000HC-4TG144C
• 支持非易失性存储器的后台编程
• 可选的带外部 SPI 存储器的双启动
TransFR™ 重配置
• 系统运行时进行现场逻辑更新
增强的系统级支持
• 片上强化功能：SPI、I2
C、定时器/
柜台LCMXO2-7000HC-4TG144C
• 精度为 5.5% 的片上振荡器
• 用于系统跟踪的唯一 TraceID
• 一次性可编程 (OTP) 模式
• 具有扩展操作功能的单电源
范围
• IEEE 标准 1149.1 边界扫描
• 符合 IEEE 1532 的在系统编程
广泛的封装选项LCMXO2-7000HC-4TG144C
• TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、
fpBGA、QFN 封装选项
• 小尺寸封装选项
– 小至 2.5 毫米 x 2.5 毫米
• 支持密度迁移
• 先进的无卤封装
制造商: Lattice
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: MachXO2
系列:LCMXO2-7000HC-4TG144C
逻辑元件数量: 6864 LE
输入/输出端数量: 114 I/O
工作电源电压: 2.5 V/3.3 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TQFP-144
封装: Tray
商标: Lattice
分布式RAM: 54 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 240 kbit
最大工作频率: 269 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 858 LAB
工作电源电流: 189 uA
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 60
子类别: Programmable Logic ICs
总内存: 550 kbit
商标名: MachXO2
单位重量: 1.319 g
以下物料均有现货库存：LCMXO2-7000HC-4TG144C
STM32F101RBT6
STM32F103CBT6
STM32F103C8T6
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STM32F100C8T6B
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LCMXO2-7000HC-4TG144C
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