介绍：LCMXO256C-3TN100I
MachXO 经过优化以满足以下要求
传统上由 CPLD 和低容量 FPGA：胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些设备
集CPLD与FPGA的最佳特性于一身单芯片上的设备。
这些设备使用查找表 (LUT) 和传统上与 FPGA 相关联的嵌入式块存储器，以实现灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了传统上与 CPLD 相关的单芯片、高安全性、即时启动功能。最后，先进的工艺技术和
精心设计将提供与 CPLD 相关的高引脚对引脚性能。
莱迪思的 ispLEVER® 设计工具允许使用 MachXO 有效地实施复杂的设计
设备系列。流行的逻辑综合工具为 MachXO 提供综合库支持。 ispLEVER 工具
使用综合工具输出以及其平面规划工具的约束来布局和布线设计
MachXO 设备。 ispLEVER 工具从布线中提取时序并将其回注到设计中用于时序验证。
特征：LCMXO256C-3TN100I
非易失性，无限可重构
• 即时启动——在几微秒内启动
• 单芯片，无外部配置存储器
必需的
• 出色的设计安全性，无比特流
截距LCMXO256C-3TN100I
• 在几毫秒内重新配置基于 SRAM 的逻辑
• SRAM 和非易失性存储器可编程
通过 JTAG 端口
• 支持后台编程
非易失性存储器
睡眠模式LCMXO256C-3TN100I
• 最多可将静态电流降低 100 倍
TransFR™ 重配置 (TFR)
• 系统运行时进行现场逻辑更新
高 I/O 逻辑密度
• 256 到 2280 个 LUT4
• 73 到 271 个 I/O，具有广泛的封装选项
• 支持密度迁移
• 无铅/RoHS 合规包装
嵌入式和分布式内存
• 高达 27.6 Kbits 的 sysMEM™ 嵌入式模块
内存LCMXO256C-3TN100I
• 高达 7.7 Kbits 的分布式 RAM
• 专用的 FIFO 控制逻辑
灵活的 I/O 缓冲器
• 可编程 sysIO™ 缓冲区支持宽
接口范围：LCMXO256C-3TN100I
— LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
— LVTTL
— PCI
— LVDS、总线-LVDS、LVPECL、RSDS
sysCLOCK™ PLL
• 每个设备最多两个模拟 PLL
• 时钟乘法、除法和相移
系统级支持
• IEEE 标准 1149.1 边界扫描
• 板载振荡器
• 设备在 3.3 V、2.5 V、1.8 V 或 1.2 V 下运行
电源
• 符合 IEEE 1532 的在系统编程
架构概览：LCMXO256C-3TN100I
MachXO 系列架构包含一系列由可编程 I/O (PIO) 包围的逻辑块。一些
该系列中的器件具有 sysCLOCK PLL 和 sysMEM™ 嵌入式 Block RAM (EBR) 块。图 2-1，
图 2-2 和 2-3 显示了各种系列成员的框图。
逻辑块排列在具有行和列的二维网格中。 EBR 块排列在一个
逻辑阵列左侧的列。 PIO 单元位于器件的外围，排列成组。
PIO 使用灵活的 I/O 缓冲区，称为 sysIO 接口，支持各种接口标准的操作。这些块与许多垂直和水平布线通道资源相连。那个地方
路由软件工具自动分配这些路由资源。
有两种逻辑块，可编程功能单元 (PFU) 和可编程功能单元
不带 RAM (PFF) 的单元。 PFU 包含逻辑、算术、RAM、ROM 和寄存器功能的构建块。 PFF 块包含用于逻辑、算术、ROM 和寄存器功能的构建块。 PFU 和
PFF 模块针对灵活性进行了优化，允许快速有效地实施复杂的设计。逻辑
块排列成二维数组。每行仅使用一种类型的块。
在 MachXO 系列中，sysIO Bank 的数量因设备而异。不同的 Bank 上有不同类型的 I/O 缓冲区。请参阅本文档后面部分的详细信息。 sysMEM EBR 是大型专用快速内存块；这些块只能在较大的设备中找到。这些块可以配置为 RAM、ROM 或
先进先出。 FIFO 支持包括专用 FIFO 指针和标志“硬”控制逻辑，以最大限度地减少 LUT 使用。
PFU 和 sysI/O 中的 MachXO 寄存器可以配置为 SET 或 RESET。上电后设备处于
配置后，设备根据配置设置通过这些寄存器 SET/RESET 进入用户模式，允许设备进入已知状态以实现可预测的系统功能。
MachXO 架构在较大的设备上提供多达两个 sysCLOCK™ 锁相环 (PLL) 模块。
这些块位于内存块的两端。 PLL 具有乘法、除法和相移
用于管理时钟频率和相位关系的功能。
该系列中的每个器件都有一个 JTAG 端口，支持器件的编程和配置以及
交流电
访问用户逻辑。 MachXO 器件可在 3.3 V、2.5 V、1.8 V 和 1.2 V 电源下运行
供应，可轻松集成到整个系统中。
制造商: Lattice
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: MachXO
系列:LCMXO256C-3TN100I
逻辑元件数量: 256 LE
输入/输出端数量: 78 I/O
工作电源电压: 1.8 V/2.5 V/3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TQFP-100
封装: Tray
商标: Lattice
分布式RAM: 2 kbit
高度: 1.4 mm
长度: 14 mm
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 32 LAB
工作电源电流: 13 mA
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 90
子类别: Programmable Logic ICs
电源电压-最大: 3.465 V
电源电压-最小: 1.71 V
总内存: 2 kbit
宽度: 14 mm
单位重量: 657 mg
以下物料均有现货库存：LCMXO256C-3TN100I
STM32F101RBT6
STM32F103CBT6
STM32F103C8T6
STM32F103R8T6
STM32F103VBT6
STM32F103RBT6
STM32F103VCT6
STM32F103ZET6
STM32F103VET6
STM32F103RET6
STM32F103RCT6
STM32F103RGT6
STM32F103RCY6TR
STM32F103T8U6
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STM32F105RBT6
STM32F105RCT6
STM32F105R8T6
STM32F105VCT6
STM32F107VCT6
STM32F107RCT6
STM32F100R8T6B
STM32F100C6T6B
STM32F100VCT6B
STM32F100RBT6B
STM32F100C8T6B
STM32F100C4T6B
STM32F215RGT6
STM32F205RGT6
STM32F205RET6
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STM32F205VGT6
STM32F205VET6
STM32F205VCT6
STM32F205ZET6
STM32F205ZGT6
STM32F207VCT6
LCMXO256C-3TN100I
STM32F207VGT6
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STM32F373CCT6
STM32F301K8T6
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STM32L475VET6
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STM32L476VET6
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STM32L011G4U6
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STM8L151C6T6
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STM8L151K6T6
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TPS5402DR
TPS5403DR
TPS54040DGQR
