参数名称
参数值
生命周期
Contact Manufacturer
Objectid
8302045772
包装说明
HVQCCN,
Reach Compliance Code
unknown
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
8.51
JESD-30 代码
S-XQCC-N156
长度
12 mm
端子数量
156
最高工作温度
55 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度
0.9 mm
最大供电电压
1.32 V
最小供电电压
1.08 V
标称供电电压
1.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
MT7688AN
LTC3894EFE#PBF ADI TSSOP-20
MAX14575CETA+T 美信 TDFN-8
QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0 高通 BGA
MT7688AN MTK/联发科
EFM32G280F128G-E-QFP100 芯科 QFP-100
KSZ9031RNXIC 微芯 VQFN-48
MB9AF155NAPMC-G-JNE2 Cypress LQFP-100
SPC5606BF1MLQ6 NXP/恩智浦 LQFP-144
R7F7010023AFP RENESAS QFP-100
GD25Q32CT2G GD/兆易创新
C3225X7S2A475K200AE TDK SMD
C5750X7S2A106M230KE TDK SMD
S9KEAZN8ACTG NXP TSSOP16
TPS65910A31A1RSLR TI VQFN48
STM32F437VIT6 ST LQFP100
STM32L443CCY6TR ST WLCSP-49
ACS781LLRTR-100B-T ALLEGRO 22+
SUM60020E-GE3 VISHAY 21+
