参数名称
参数值
Source Content uid
STM8S003F3P6
Brand Name
STMicroelectronics
生命周期
Active
Objectid
1058187980
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP20,.25
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Mainland China
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
53 weeks 1 day
风险等级
1.13
Samacsys Description
STMICROELECTRONICS - STM8S003F3P6 - MCU, 8BIT, STM8, 16MHZ, TSSOP-20
Samacsys Manufacturer
STMicroelectronics
Samacsys Modified On
2020-06-24 12:13:25
YTEOL
9.47
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
8
边界扫描
NO
CPU系列
STM8S
最大时钟频率
16 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
6.5 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
1
外部中断装置数量
16
I/O 线路数量
16
端子数量
20
计时器数量
3
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
260
认证状态
Not Qualified
RAM（字节）
1024
RAM（字数）
1024
ROM（单词）
8192
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.2 mm
速度
16 MHz
最大压摆率
100 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
2.95 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
STM8S003F3P6
"TLV2381 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"TLV2382 TI/德州仪器 22+ 3000 SOIC|8"
"TLV27L1 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"TLV27L2 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"THS3112 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS3115 TI/德州仪器 22+ 3000 ""HTSSOP|14" SOIC|14"
"THS3122 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS3125 TI/德州仪器 22+ 3000 ""HTSSOP|14" SOIC|14"
"TLV3704 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"OPA2356 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA356 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"OPA2355 TI/德州仪器 22+ 3000 VSSOP|10"
"LF198QML-SP TI/德州仪器 22+ 3000 CFP|14"
"LM6172QML-SP TI/德州仪器 22+ 3000 ""CDIP|8" CFP|16"
"OPA2341 TI/德州仪器 22+ 3000 VSSOP|10"
"OPA3355 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"THS4120 TI/德州仪器 22+ 3000 ""HVSSOP|8" SOIC|8
"TLV2374 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"TLV2375 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|16" SOIC|16
"TLV2631 TI/德州仪器 22+ 3000 SOT-23|5"
"TLV2632 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"TLV2634 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"TLV274 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"OPA341 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|6"
"OPA2743 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA743 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"XTR108 TI/德州仪器 22+ 3000 SSOP|24"
"OPA2677 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8
"LM397 TI/德州仪器 22+ 3000 SOT-23|5"
"THS6042 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS6043 TI/德州仪器 22+ 3000 ""HTSSOP|14" SOIC|14"
"THS6052 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS6053 TI/德州仪器 22+ 3000 HTSSOP|14"
"THS6092 TI/德州仪器 22+ 3000 SOIC|8"
"THS6093 TI/德州仪器 22+ 3000 HTSSOP|14"
"TLV2621 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"TLV2624 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"OPA355 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|6"
"OPA2822 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"TLV2370 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV2371 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV2372 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV2373 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"TLV271 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV272 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"LMH6642 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"LMH6643 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"LMH6645 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"LMH6646 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"LMH6647 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|6"
"LMH6654 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"LMH6655 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"LMH6672 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"INA170 TI/德州仪器 22+ 3000 VSSOP|8"
"LMV301 TI/德州仪器 22+ 3000 SC70|5"
"OPA2703 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA2704 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA2705 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"OPA4703 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"OPA4704 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"OPA4705 TI/德州仪器 22+ 3000 TSSOP|14"
"OPA704 TI/德州仪器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"OPA705 TI/德州仪器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
