ADUM3201BRZ-RL7数字隔离器
一般信息
数据列表
双通道数字隔离器，具有增强的系统级ESD可靠性
标准包装
1,000
包装
标准卷带
零件状态
有源
类别
隔离器
产品族
数字隔离器
系列
iCoupler
规格
技术
磁耦合
类型
通用
隔离式电源
无
通道数
2
输入 - 输入侧 1/输入侧 2
1/1
通道类型
单向
电压 - 隔离
2500Vrms
共模瞬态抗扰度（最小值）
25kV/μs
数据速率
10Mbps
传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）
50ns，50ns
脉宽失真（最大）
3ns
上升/下降时间（典型值）
2.5ns，2.5ns
电压 - 电源
3V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 105°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供器件封装
8-SOIC
射频晶片探针测试
传统上，尤其在RF测试领域，晶片探针测试通常最后会被封装测试代替，这是因为早期的晶片探针和晶片探针接口的设计难于处理在RF频段上接口之间产生的寄生电容和电感问题，噪声的处理同样也是一个大的问题，然而，随着SIP(System-in-a-package)的出现使封装更复杂和相应的封装成本上升，以及直接销售KGD(Know-good-die)，这些改变使得晶片探针测试很有必要。而且，由于不同功能的晶粒(die)组合在一个封装里，举一个最坏的情况，一个良率低的便宜的晶粒可能损害整个封装，使得价格昂贵的晶粒(加上封装)都没用。这些需求驱动着RF晶片探针测试技术前进。
SIP的概念同样进入整合的范畴。对于SIP，测试可以在封装后进行，也可以在各个部分整合之前晶片阶段进行。通常，在大部分封装测试前，各个组成的晶粒需要单独进行探针测试，对于RF芯片，现在晶片级必须进行测试，但是在过去对于RF芯片这些测试是尽量避免的。结果就是，KGD使得RF芯片的晶片探针测试逐渐成为主流。
