今日在深圳会展中心举办的2019便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中，来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。
何彬表示，TD产业链正在不断壮大，并取得了长足的进步。其中，TD终端产业厂商已经达到250家，投入手机研发的有150家，可商用的芯片供应商增加到了7家，芯片巨头高通公司将在今年第三季度提供商用的TD芯片。
TD芯片总体质量已经与WCDMA芯片基本相当，40mm工艺已经广泛应用，套片布板面积也与WCDMA相当，部分芯片价格还低于竞争制式。
另外，何彬表示，智能机同质化严重，降低了国际品牌溢价，国内品牌在产品设计方面的快速提升，导致了国际品牌相机萎缩。而成熟的终端操盘能力，将是市场经营制胜的核心。终端营销绝无一招鲜，靠的是组合拳，要统筹运用价格、渠道、促销、传播等市场资源，合理配置，共同推动终端的规模销售
一般信息
数据列表
ADM3232E
标准包装
1,000
包装
标准卷带
零件状态
有源
类别
集成电路（IC）
产品族
接口 - 驱动器，接收器，收发器
系列
规格
类型
收发器
协议
RS232
驱动器/接收器数
2/2
双工
完全版
接收器滞后
500mV
数据速率
460Kbps
电压 - 电源
3V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
器件封装
16-SOIC
