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K9F1G08UOM-PCBO存储芯片优质供应商

发布时间:2019/8/16 13:38:00 访问次数:186 发布企业:深圳振华航空半导体有限公司

在芯片制造领域中,韩国三星和美国都拥有强大的实力,全球绝大多数芯片技术都离不开它们的技术支持。苹果高通都已经打算设计5nm的芯片了,根据摩尔定律,5nm芯片理论上的性能最高可以翻一倍,能耗也能下降50%左右,是未来旗舰手机必须的工艺水平,华为小米魅族OV等国产手机都对此有大量需求。好消息是,台积电近期宣布已经,其5纳米芯片第一批产品已经生产出来了,距离未来大规模量产更进一步。



台积电1987年成立,是国内一家实力强悍的芯片制造企业,在这漫长的32年中,它通过技术积累,慢慢爬到了芯片制造领域的顶端,令人刮目相看。在1987年的时候,三星英特尔等大厂都是自己设计芯片,自己生产芯片,这样不仅效率较低,而且芯片的质量也迟迟难以获得上升,台积电看到了这个机会,首次踏入了芯片代工领域,成为这个行业的领头羊之一。



由于台积电的代工实力越来越强,本来自研自产的三星英特尔芯片产品优势正在慢慢消失,华为麒麟高通骁龙以及苹果芯片,几乎都交由台积电代工,使得ARM芯片性能甚至达到了英特尔x86中端芯片的水平,手机从此拥有了与电脑不相上下的AI人工智能实力。有业内人士指出,台积电打破纪录,首次发布5纳米芯片,对未来的国产手机的发展极其有帮助,这也是其在5nm工艺上首次领先三星和美国。

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