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BLF574XR(S);Reference for High Performance RF Products Brochure;
标准包装
20
包装
托盘
零件状态 在售
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET，MOSFET - 射频
系列 -
规格 晶体管类型 LDMOS（双），共源
频率 225MHz
增益 23.5dB
电压 - 测试 50V
额定电流（安培） -
噪声系数 -
电流 - 测试 100mA
功率 - 输出 600W
电压 - 额定 110V
封装/外壳 SOT-1214B
供应商器件封装 LDMOST
MRF6VP3450HR6
MRF5S9100NBR1
MW6S004NT1
MRF5S9080NBR1
MRFE6S9200HSR3
MRFE6S9160HSR3
MRFE6S9130HR3
MW6S010NR1
MRF372R5
MRF5S9150HSR3
MRF6522-70R3
MRFE6S9205HSR3
MQE528-1619-T1
TGA2514-FL
TIM7785-35SL
TGA4915-CP
TGA4954-SL
MW6S010GNR1
RCP1850Q03
RA35H1516M
RA07H4047M
SOP的“另类”封装
1、SOJ封装
SOJ的英文全名：Small Outline J-Lead （小尺寸J 形引脚封装），引脚从封装两侧引出向下呈J 字形。主要应用于存储器，如下图
2、SOIC封装
SOIC的英文全名： Small Outline Integrated Circuit（小外型芯片）,从字面上理解SOIC=SOP，但小编看各大厂资料发现其尺寸有宽体（wide）和窄体（narrow）之分，以TI的SN74HC595为例，如下图：
在其PDF资料中显示SOIC16的封装尺寸有宽和窄体两种。让小编看的颇为复杂，在燃烧了理工科的小宇宙后，小编终于发现SOIC所遵循的标准（JEDEC标准和EIAJ标准）不一，导致了同封装但尺寸不一的情况。
JEDEC 和EIAJ标准
JEDEC的全称是：Joint Electronic Devices Engineering Council（美国联合电子设备工程委员会），成立于1958年。EIAJ的全称是： Electronic Industries Association Japan（日本电子工业协会），成立于1948年。这两家为电子行业制定标准，但EIAJ标准的SOIC体宽为：5.3mm，而JEDEC标准的SOIC体宽为：3.8mm或7.5mm，这也就导致了SOIC的尺寸差异。这种差异主要体现在宽度WB和WL上，如下表：
