标准包装
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包装
剪切带（CT）
零件状态 停產
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET，MOSFET - 射频
系列 -
规格 晶体管类型 LDMOS
频率 220MHz
增益 25.5dB
电压 - 测试 50V
额定电流（安培） -
噪声系数 -
电流 - 测试 900mA
功率 - 输出 300W
电压 - 额定 110V
封装/外壳 TO-270AB
供应商器件封装 TO-270 WB-4
MRF7S21150HSR3
MRF7S21080HR3
MRF7S19170HSR3
MRF7S19120NR1
MRF7S19100NBR1
MRF7S19080HR3
MRF7S18170HSR3
MRF7S18170HR3
MRF7S18125BHR3
MRF6S21140HSR3
MRF6S21100HSR3
MRF6S21060NBR1
MRF6S20010GNR1
MRF6S19200HSR3
MRF6S19140HSR3
MRF6S19100HR3
MRF6S19060NR1
MRF6S18140HSR3
MRF6S18100NR1
什么是DIP封装？
DIP的英文全名是：Dual In-line Package （双列直插封装）就是在集成块的两个对称边上排列引脚，并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展，DIP封装也继承了直插的特性。
DIP的命名规则
DIP的封装名有很多，如常用的数字逻辑块：DIP8，DIP14等，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如DIP14，14表示引脚数（两侧引脚各7个）。
DIP封装类型
根据材质不同DIP封装可以分为两类：
塑料封装 （PDIP）
英文名：Plastic Dual In-line Package
塑料材质，工艺简单，轻薄化，造价成本低廉，自动化生产性强，在对外界需求不高的环境中大量使用，但塑料封装也有其不足，由于其使用塑料封装，其散热性和耐热性没有金属或陶瓷材质的好，且塑料密封性不高，也易导致外界侵蚀。
陶瓷封装 （CDIP）
英文名：Ceramic Dual In-line Package
陶瓷材质在电、热、机械特性等方面极其稳定，陶瓷封装可以提供芯片很好的气密性密封保护，但相比塑料封装而言，陶瓷材质相对比较脆，易受外力损害，而且陶瓷的造价成本较高，厚度也要高于塑料封装，这就导致其封装不可能做到塑料的超薄。
