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供应XCKU115-2FLVF1924I,长期回收原装进口IC

发布时间:2019/7/11 9:47:00 访问次数:54 发布企业:深圳市晶美隆科技有限公司

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什么是LCC封装?

LCC全称:Leadless Chip Carriers(无引脚芯片载体),日本电子机械工业会也称作:QFN。QFN封装全称:Quad Flat No-lead Package(四方扁平无引脚封装),是贴片式封装的一种,即基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装,如下图:


无引脚封装的特点

无引脚的封装,在安装上降低了高度,直接贴片安装,一般呈正方形或矩形,且为了散热的需要,在封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,使得其尺寸比TSSOP要小,但电性能要比TSSOP高。


无引脚封装常见类型:

TQFN(Thin Quad Flat No-lead Package) 薄的QFN

VQFN(Very-thin Quad Flat No-lead) 超薄的QFN

WQFN(Very Very-thin Quad Flat No-lead) 更超薄的QFN

SON (Small Outline No-leads) 无引脚小尺寸封装,相比QFN,SON封装仅在两侧有电极触点,如下图:


LCC封装的特殊分类及命名:

JLCC (J-leaded Chip Carrier) J型引脚的LCC

CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) 有引脚的陶瓷LCC

C-LCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) 无引脚的陶瓷LCC,如下图:

P-LCC (Plastic Leadless Chip Carrier) 无引脚塑料封装LCC

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 带引脚的塑料LCC。呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,外形尺寸比DIP封装小得多.如下图:


大家可能看的有点乱,其实以前PLCC和LCC(QFN)是根据材料区分,前者为塑料,后者为陶瓷,但后于后来出现使用陶瓷的J形引脚的封装和塑料的无引脚封装,难以区分,于是日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ(现在的PLCC),把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN,也就是现在的LCC。


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