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供应XC7VX690T-2FFG1761I

发布时间:2019/7/11 9:50:00 访问次数:53 发布企业:深圳市晶美隆科技有限公司

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什么是BGA封装?


BGA的全英文名:Ball Grid Array Package(球栅阵列封装),这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点,成阵列分布于基本的底平面上。如下图:



BGA封装的特点:


1)电性能更好。

用焊球替代引线,缩短了信号的传输路径,减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上。


2)提高了成品率,潜在降低了成本

之前的封装形式引脚分部在四周,当引脚多,间距缩写到一定程度,引脚易变形,而BGA焊球在封装的底部,可排布较多O/I数。


3)引脚牢固,方便运输。


4)减少共性面的问题。

BGA焊球融化时的表面张力具有”自对准“性,减少了O/I共性面引起的损耗。


常见的BGA封装:


PBGA英文名:Plastic-BGA (塑料BGA) 采用有机材料基板,裸片经过粘结和引线键合(WB)*连接到基板顶部引脚后采用注塑成型。如下图:


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