什么是BGA封装？
BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。如下图：
BGA封装的特点：
1）电性能更好。
用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。
2）提高了成品率，潜在降低了成本
之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距缩写到一定程度，引脚易变形，而BGA焊球在封装的底部，可排布较多O/I数。
3）引脚牢固，方便运输。
4）减少共性面的问题。
BGA焊球融化时的表面张力具有”自对准“性，减少了O/I共性面引起的损耗。
常见的BGA封装：
PBGA英文名：Plastic-BGA （塑料BGA） 采用有机材料基板，裸片经过粘结和引线键合（WB）*连接到基板顶部引脚后采用注塑成型。如下图：
