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制造商: Seiko Instruments
产品种类: 监控电路
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
特点: Internal Hysteresis
商标: SII Semiconductor
工厂包装数量: 3000
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S-80827CNNB-B8MT2G台积电凭借7nm工艺优势压三星 成苹果A12处理器独家供应商
1月4日据供应链媒体电子时报消息称，台积电在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星，获得了超过40多家客户的订单。据业内人士透露，包括苹果和高通在内多家公司都已经与台积电签订了合同，其中苹果已经指定台积电成为2018年下一代iPhone使用的A12处理器独家制造商。
为了在与三星的竞争中扩大领先优势，台积电将在7nm工艺中使用EUV紫外线光刻技术，可以将更多的晶体管集成到更小的晶片上，同时还将继续加强在5nm甚至是3nm工艺上的部署。
台积电目前已经是苹果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic处理器独家供应商。而根据之前媒体的报道，之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由台积电一家生产。同时台积电已经计划从今年2月18日开始在中国台湾南部地区科技园投资建设5nm生产基地。另外消息人士还表示，2020年台积电还将投入200亿美元投资建设3nm芯片生产工厂。
消息人士还表示，台积电的5nm工艺将会是目前7nm工艺的延伸，其应用领域依然定位在移动通信、高性能计算、人工智能和机器学习等技术上。5nm工艺的试运行将从2019年开始。
另一方面，自从三星为iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后，三星已经连续两年错失了与苹果的大合同，因此三星也在对此进行积极应对。
除了与华城市政府达成共识，于2018年在韩国当地投资建设7nm工艺生产线之外，三星还在与更多国家的客户进行积极的谈判，其中包括美国与中国。
此外据业内人士透露，三星在2017年5月拆分了晶圆代工业务部门，并计划在2020年之前推出4nm工艺，同时在2018年开始量产7nm工艺芯片，并且在2019年开发6nm和5nm最新技术。
消息人士援引三星代工厂官员的说法，三星将努力在五年内拿下全球芯片制造业25%的市场份额，目前三星在市场占比还不到10%。相比之下，台积电的比例已经高达60%。
消息人士表示，由于台积电已经赢得了苹果和高通的7nm芯片订单，因此三星已经开始与各领域其它潜在客户进行更广泛的接触，扩大其代工业务的覆盖范围，进一步扩大全球市场份额，而不只是专注于制造高端芯片产品。
