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KLM8G1WE4A-A001

发布时间:2017/5/31 21:33:00 访问次数:1401发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

型号:KLM8G1WE4A-A001
封装:BGA
数量:6500
品牌:SAMSUNG
年份:1617+
瀚佳科技只售原装正品 可承诺假一赔十。
业务经理:李先生
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Intel正式发布了旗舰至尊级别的X299平台,与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。

按照产品线划分,Kaby Lake-X序列只有两款4核心,分别属于Core i5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于Skylake-X序列,分别属于Core i7/i9。

二者共享LGA2066接口和X299主板,但长得并不完全一样,正面散热顶盖的形状和大小是不同的。

虽然新的处理器在规格方面有了极大的提升,让人大呼Intel这次终于不挤牙膏了。但遗憾的是,最新曝光的消息显示,Intel又“偷工减料”了。

知名超频玩家der8auer今天确认,Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列处理器均不含采用钎焊导热技术,而是采用“祖传”的硅脂散热,这次Intel首次在至尊平台上采用这一技术。

众所周知,硅脂散热技术的热传导效率相比钎焊来说要低不少,因此散热方面存在不少问题。从Intel的Ivy Bridge处理器开始,硅脂散热材料就成了超频性能最大的阻力。

毫无疑问,这次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是钎焊技术,理论上也会限制超频能力的发挥,开盖又会成为主流。

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